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时间:2020-03-31
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1、文档说明编号文档名称产品线产品密级关键字摘要其他说明软件开发过程和文档模板说明撰写蒋砾2008-5-30评审审核批准修订说明版本修订内容作者日期1.00初稿蒋砾2008-5-304/4目录软件开发过程和文档模板说明11引言41.1目的41.2对象41.3范围41.4缩略语42软件开发流程43软件开发文档说明54附录51引言1.1目的本文档用于当前阶段的面阵热像仪软件功能学习培训文档的写作指引。目前仅包括了软件开发文档说明章节。后续为指引正规的软件开发过程,将进行完善。1.2对象1.3范围1.4缩略语英文缩写英文全称中文名称说明4/41软件开发流程2软件开发文档说明举例来说:ServoDSP
2、软件功能框图如下所示:XX产品软件设计规格说明书(SD):产品总体设计。描述为完成某个功能,上图中不同的模块如何协同工作的,输入为该功能的触发条件,输出为该功能的外部表现,处理为各个模块的工作流程。如程序加载的功能,涉及上图的BDMA经管模块,串口经管模块,操作维护和消息经管模块等。XX产品YY模块软件需求规格说明书(SRS):模块总体设计。描述为完成某个需求(针对某一个模块的功能需求),模块的实现方法。输入和输出针对特定的模块,处理为模块内部的实现方法。如针对BDMA经管模块,需求规格包括FLASH块擦除功能,FLASH写功能,FLASH读功能等。输入来自串口经管模块等,输出表现在串口经
3、管模块和FLASH内部及内存内容的变化。XX产品YY模块软件概要设计说明书(HLD):模块内部设计。描述某个模块为完成功能需求,再往下一层次的分解和设计,具体到函数组级或者函数级。4/4如BDMA经管模块针对FLASH写功能的实现,包括读取源数据,启动FLASH写过程(写命令,传送地址,传送数据),校验等等过程。XX产品YY模块软件详细设计说明书(LLD):函数设计。描述函数内部如何实现,通常等同于代码的函数注释。一般本文档和本阶段可以裁减。1附录4/4
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