防水结构设计总结ppt课件.pptx

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1、防水结构1.按键防水2.镜片防水3.充电接口防水4.壳体防水5.电池盖防水6.出声孔防水。7.螺丝孔防水1按键防水结构1.超声焊接或者螺丝固定22.双色注塑33.背胶粘贴44.硬胶挤入到硅胶孔中或者硅胶挤入硬胶中。55.IML按键66.加防水圈7镜片防水1.背胶。背胶单边宽度大于2mm。选择防水类型的背胶。注塑浇口位置避开背胶区域。2.超声焊接。双超声线焊接。此工艺相对麻烦,成本高。81.防水圈。防水圈放在U型槽中,上面加镜片,LCD,支架。910充电接口防水1.考虑孔的完整性,把这个孔开在一个壳体

2、上,避免两个壳体装配误差,导致漏水。111213壳体防水1.两壳体之间加硅胶圈防水。螺丝固定要均匀;壳体平均厚度要在1.8mm左右,侧边的厚度要在2.6mm以上;14152.超声焊接。底壳和面壳要加定位柱,超声前两者不会错位16电池盖防水1.密封分为正压和侧压两种方式。电池盖通常采用测压的方式,主要是塑胶件的强度弱,避免塑胶变形导致防水失败。17孔防水1.MIC,SPK,RECEIVER通孔的防水,基本靠防水网防水。18螺丝孔防水1.加垫片并且螺丝要有退刀槽。避免O型圈扭曲。19此课件下载可自行编辑

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