Hi3518E 硬件设计 用户指南.pdf

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1、Hi3518E硬件设计用户指南初稿文档版本00B01发布日期2014-01-10仅供学习和参考版权所有©深圳市海思半导体有限公司2014。保留一切权利。非经本公司书面许可，任何单位和个人不得擅自摘抄、复制本文档内容的部分或全部，并不得以任何形式传播。商标声明、、海思和其他海思商标均为深圳市海思半导体有限公司的商标。本文档提及的其他所有商标或注册商标，由各自的所有人拥有。注意您购买的产品、服务或特性等应受海思公司商业合同和条款的约束，本文档中描述的全部或部分产品、服务或特性可能不在您的购买或使用范围之内。除非合

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3、.comHi3518E硬件设计用户指南前言前言概述本文档主要介绍Hi3518E芯片方案的硬件原理图设计、PCB设计、单板热设计建议等。本文档提供Hi3518E芯片的硬件设计方法。产品版本与本文档相对应的产品版本如下。产品名称产品版本Hi3518E芯片V100读者对象本文档（本指南）主要适用于以下工程师：ò技术支持工程师ò单板硬件开发工程师初稿仅供学习和参考修订记录修订记录累积了每次文档更新的说明。最新版本的文档包含以前所有文档版本的更新内容。修订日期版本修订说明2014-01-1000B01第1次临时版本发布

4、。海思专有和保密信息文档版本00B01(2014-01-10)i版权所有©深圳市海思半导体有限公司Hi3518E硬件设计用户指南目录目录前言...................................................................................................................................................i1原理图设计建议...............................

5、...............................................................................................11.1小系统设计建议.............................................................................................................................................11.1.1Cloc

6、king电路.........................................................................................................................................11.1.2复位和Watchdog电路...............................................................................................

7、...........................11.1.3JTAGDebug接口..................................................................................................................................31.1.4Hi3518E硬件初始化系统配置电路...........................................................

8、..........................................41.1.5DDR电路设计.......................................................................................................................................51.1.6Flash