电工电子实训实习报告.doc

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1、9电工电子实训实习报告学院：机械与电子工程学院专业：自动化班级：1121501姓名：郭文亮指导老师：冯林学号：201120150131时间：2012.5.3099电工电子实训实习报告　　一.实习目的：　　通过两天的电子实习，使我对电子元件的焊接与印制电路板有一定的感性和理性认识，打好了日后学习电子技术课的入门基础。同时实习使我获得了焊接和印制电路的实际生产知识和流程，培养了我理论联系实际的能力，提高了我分析问题和解决问题的能力，增强了独立工作的能力。最主要的是培养了我与其他同学的团队合作、共同探讨、共同前进的精神。具体1.熟悉手工焊锡的常用工具

2、的使用及其维护与修理。　　2.基本掌握手工电烙铁的焊接技术，能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。熟悉电子产品的安装工艺的生产流程。　　3.熟悉印制电路板设计的步骤和方法，熟悉手工制作印制电板的工艺流程，能够根据电路原理图，元器件实物设计并制作印制电路板。　二、实习器材（1）电烙铁：由于焊接的元件多，所以使用的是外热式电烙铁，功率为30w,烙铁头是铜制。（2）电容，发光二极管，电源线，电阻，小变压器（3）锡丝：由于锡它的熔点低，焊接时，焊锡能迅速散步在金属表面焊接牢固，焊点光亮美观。（4）电板三.实习内容：焊接是电子产品组装过程中的重要工艺。

3、焊接质量的好坏，直接影响电子电路及电子装置的工作性能。1.焊接技术的基础知识：焊接的机理，焊接的机理可以分为，浸润，扩散，界面层的结晶与凝固三个过程来表达。I）浸润：加热后成熔融状态的焊料，沿着工件金属的凹凸表面，靠毛细管的作用扩散。II）扩散：由于金属原子在晶格点阵中呈热振动状态，因此在温度升高时，它会从一个晶格点阵自动地转移到其他晶格点阵，这种现象称为扩散III）界面层的结晶与凝固：在焊料和工件金属界面上形成的合金层，称为“界面层”。2.焊接的工艺要素：1.工件金属材料应具有良好的可焊性992.工件金属表面应洁净3.正确选用助焊剂4.正确选

4、用焊料5.控制焊接温度和时间焊接一般分三大类：熔焊、接触焊和钎焊。熔焊：熔焊是指在焊接过程中，将焊件接头加热至熔化状态，在不外加压力的情况下完成焊接的方法。如电弧焊、气焊等。接触焊：在焊接过程中，必须对焊件施加压力(加热或不加热)完成焊接的方法。如超声波焊、脉冲焊、摩擦焊等。钎焊：电子产品安装工艺中所谓的“焊接”就是软钎焊的一种，主要使用锡、铅等低熔点合金材料作焊料，因此俗称“锡焊”。使用焊料的熔点高于4500C的焊接称硬钎焊；使用焊料的熔点低于4500C的焊接称软钎焊。电子线路的焊接看似简单，似乎只不过是熔融的焊料与被焊金属（母材）的结合过程

5、，但究其微观机理则是非常复杂的，它涉及物理、化学、材料学、电学等相关知识。熟悉有关焊接的基础理论，才能对焊接中出现的各种问题心中有数，应付自如，从而提高焊点的焊接质量。所谓焊接是将焊料、被焊金属同时加热到最佳温度，依靠熔融焊料添满被金属间隙并与之形成金属合金结合的一种过程。从微观的角度分析，焊接包括两个过程：一个是润湿过程，另一个是扩散过程。又称浸润，是指熔融焊料在金属表面形成均匀、平滑、连续并附着牢固的焊料层。3.焊点的质量要求：1.电气性能良好2.具有一定的机械强度3.焊点上的焊料要适量4.焊点表面应光亮且均匀5.焊点不应有毛刺、空隙6.焊

6、点表面必须清洁4.烙铁头及修整镀锡：（1）烙铁头一般用紫铜制成，对于有镀层的烙铁头，一般不要锉或打磨。因为电镀层的目的就是保护烙铁头不易腐蚀。还有一种新型合金烙铁头，寿命较长，但需配专门的烙铁。一般用于固定产品的印制板焊接。995.电子焊接技术普通烙铁头的修整和镀锡：烙铁头经使用一段时间后，会发生表面凹凸不平，而且氧化层严重，这种情况下需要修整。一般烙铁头拿下来，夹到台钳上粗锉，修整为自己要求的形状，然后再用细锉修平，最后用细砂纸打磨光。对焊接数字电路、计算机的工作来说，锉细，再修整。修整后的烙铁应立即镀锡，方法是将烙铁头装好通电，在木板上放些

7、松香并放一段焊锡，烙铁沾上锡后在松香中来回摩擦；直到整个烙铁修整面均匀镀上一层锡为止。修整后的烙铁应立即镀锡，方法是将烙铁头装好通电，在木板上放些松香并放一段焊锡，烙铁沾上锡后在松香中来回摩擦；直到整个烙铁修整面均匀镀上一层锡为止。内热式电烙铁的后端是空心的，用于套接在连接扦上，并且用弹簧夹（不是所有电烙铁都有）固定，当需要交换烙铁头时，必须先将弹簧夹退出，同时用钳子夹住烙铁头的前端，慢慢地拔出，切记不能用力过猛，以免损坏连接杆。内热式的烙铁心是用比较细的镍铬电阻丝绕在瓷管上制成的，20W的内热式电烙铁烙铁阻值约为2.5k，50W的阻值约为lk

8、，由于它的热效率高，20W的内热式电烙铁相当于40W的外热式电烙铁电烙铁的常见故障及其维护1.电烙铁通电后不热当测量插头的两端时，如果万用表的表针指示