封装装配技术所用材料的无铅化

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1、维普资讯http://www.cqvip.com第5卷，第11期电子与封装总第31期Vol5No11．ELECTRONICS&PACKAGING2005年11月封装与组装封装装配技术所用材料的无铅化杨建生(天水华天科技股份有限公司，甘肃天水741000)摘要：本文简要叙述了无铅化立法确定的最后期限、凸点成形工艺、晶圆片凸点成形电镀技术、凸点下金属化及可靠性问题和无铅化材料的发展方向。从而说明，通过漏印板印刷和电镀的晶圆片凸点形成技术事例，证明可靠的无铅化技术是适合的。关键词：无铅化；凸点成形；凸点

2、下金属化；电镀技术；可靠性中图分类号：TN305．94文献标识码：A文章编号：1681—1070(2005)11—17．04TheLead-freeChallenge：MaterialsforAssemblyandPackagingYangJian·sheng(TianshuiHuatianMicroelectronicsCo．，Ltd，TianshuiGansu741000，ChinaAbstract：Thedeadlineofthelegislationforlead·freesolderpa

3、stestencilprintingbumpingprocess，，electroplatingforwaferbumpingUBM，reliabilityissuesandthewayaheadarebrieflystatedinthispaper，．Itisconcludedthatthroughtheexamplesofstencilprintingandelectroplatingwaferbumpingdescribethecurrentstatusoflead·freealternat

4、ivesforadvancedinterconnectiontechnology．reliablelead·freetechnologiesareavailable，Keywords：Lead·free；BumpingProcess；UBM；Electroplating；Reliability某些状况下，先进的设备和新的回流焊曲线也许在较高的熔点温度情况下，产生较少的功耗。此外，还1引言存在含银锡铅替代品的生态缺陷以及开采并加T含贵二十世纪九十年代后期，Lt本首先提出消除电子金属矿物所需要消耗的巨

5、大能量等问题。产品中的铅。如今，欧盟通过严格的立法对这一主张进行了响应。铅的毒性影响是众所周知的，电子2立法确定的最后期限产品中的铅的确可能对人类和环境构成威胁，例如在填筑坑中，废弃电子元件中铅的渗漏，同时也关系经过多年的商讨和发布六个提案之后，25个欧盟到铅矿的开采与加工；再者，在各类含铅类元器件国家如今正在履行电子产品中铅禁令的立法。规定截的回收再利用阶段，有毒物的辐射也是个问题。然止2006年7月1Lt，欧洲市场上生产的几乎所有电子而，虽然正在研讨的大多数无铅替代物不会构成与毒产品必须是无铅

6、的，包括信息及通讯设备、消费类电性有关的威胁，但是会造成别的不良影响。例如，子产品、家用电器、各类T具(如果不是固定的)、照升高的熔点意味着消耗更多的能量；另一方面，在明器件和别的电子产品。收稿日期：2005—04—11一17—维普资讯http://www.cqvip.com第5卷第ll期电子与封装用于服务器、存储器及存储器阵列系统和专用网动化光学检查系统对凸点化的晶圆片进行检查。确保络基础设施设备的焊料中的铅，不包括在此立法规则高的凸点质量，使检查次数最小化，而不是100％的检之中，最后期限到2

7、010年止。另外，铅含量高于85％查。最近的研究表明，形成凸点的专用试验装置也许的焊料也除外。根据欧盟委员会的禁令，进行了一项可满足此要求。由于SnAgCu凸点的光学检查会受表面关于评定更进一步的免除状况(包括在当今高性能PC光洁度的影响(与以前使用的SnPb焊料有光泽的表面处理器中使用的封装中的倒装芯片的互连)等的研相比较)，因此这一步骤更关键，需要高度重视。究。欧盟的铅禁令在很多方面，如根据实际需要确定尽管到目前为止对一些问题进行了鉴定，然而成禁令指向范同等，还有待完善。本计算已显示出用SnA

8、gCuos焊料代替用于FCOB应用欧盟的无铅化立法将会影响全球的电子行业。此的SnPb焊料，也许会使凸点形成技术工艺的花费低项立法成为别的同家相同立法的一个原型。例如，中于应用于高端生产的晶圆片50美元。国出台了《电子信息产品污染防治管理办法》，尤铅化虽然技术方面的各种说明截止目前集中于倒装片的最后期限也是2006年7月1日。凸点形成技术，但是随着细间距芯片规模封装(问距如今，在通往无铅化的征途上，要求在开展倒装大于0．5mm)的到来，采用漏印板印刷技术的焊料芯片和晶圆片级封装技术