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《T∕ZZB 0648-2018 200 mm重掺磷直拉硅单晶抛光片.pdf》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在行业资料-天天文库。
1、ICS29.045H82ZZB浙江制造团体标准T/ZZB0648—2018200mm重掺磷直拉硅单晶抛光片200mmheavilyphosphorus-dopedsinglecrystallineCzochralskisiliconpolishedMADEwafersZHEJIANG2018-10-19发布2018-11-01实施浙江省品牌建设联合会发布T/ZZB0648—2018目次前言..............................................................................
2、..II1范围..............................................................................12规范性引用文件....................................................................13术语和定义........................................................................14产品分类...........................
3、...............................................15基本要求..........................................................................26技术要求..........................................................................27试验方法.............................................................
4、.............48检验规则..........................................................................49包装、标志、运输和贮存............................................................610订货单(或合同)内容.............................................................7MADE11质量承诺.......................
5、..................................................7ZHEJIANGIT/ZZB0648—2017前言本标准按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。本标准由浙江省浙江制造品牌建设促进会提出并归口。本标准由浙江省标准化研究院牵头组织制定。本标准主要起草单位:浙江金瑞泓科技股份有限公司。本标准参与起草单位:金瑞泓科技(衢州)有限公司。本标准主要起草人:许峰、朱华英、陈平人、田达晰、梁兴勃、刘红方、李方虎、李艳玲。本标
6、准由浙江省标准化研究院负责解释。MADEZHEJIANGII学兔兔www.bzfxw.comT/ZZB0648—2017200mm重掺磷直拉硅单晶抛光片1范围本标准规定了200mm重掺磷直拉硅单晶抛光片的术语和定义、产品分类、基本要求、技术要求、试验方法、检验规则、包装、标志、运输和贮存、订货单(或合同)内容和质量承诺。本标准适用于以电子级多晶硅为主要原材料,采用直拉法制备的直径为200mm的硅单晶抛光片。产品主要用于集成电路、分立器件用外延片的衬底。2规范性引用文件下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅所注日期的版本
7、适用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。GB/T1550非本征半导体材料导电类型测试方法GB/T1555半导体单晶晶向测定方法GB/T2828.1—2012计数抽样检验程序第1部分:按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划GB/T4058硅抛光片氧化诱生缺陷的检验方法GB/T6616半导体硅片电阻率及硅薄膜薄层电阻测试方法非接触涡流法GB/T6619硅片弯曲度测试方法GB/T6624硅抛光片表面质量目测检验方法GB/T11073硅片径向电阻率变化的测量方法GB/T12962硅单晶GB/T12963
8、—2014电子级多晶硅GB/T12965硅单晶切割片和研磨片GB/T14140硅片直径测量方法GB/T14264半导体材料术语GB/T19921硅抛光片表面颗粒测试
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