smt-基础知识培训教程资料.ppt

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1、表面安装技术的定义SMT是surfacemounttechnology的简称；含义是表面贴装技术，从广义上来解析SMT是包括表面安装元件（SMC：surfacemountcomponent）表面安装器件（SMD：surfacemountdevice）;表面安装印制电路板（SMB：surfacemoutprintcircuitboard）;普通混装印制电路板点胶、涂膏、表面安装设备、元器件取放、焊接及在线测试等技术过程的统称SMT的优越性。1.元器件安装密度高，电子产品体积小、重量轻。2．可靠性高，抗震能力强。3.高频特性好。4.易于实现自动化、提高生产效率。5.可以降

2、低成本。SMT工艺流程SMT设备的选用SMT常用元器件的认识与换算(一）1.电阻A．单位：欧姆（R）B．1兆欧=1000千欧；1千欧=1000欧姆如：470表示47欧姆123表示12千欧。第一、二位数值；第三位数表示10的多少次方C．电阻在制作过成中有个误差值常用字母表示。SMT常用元器件的认识与换（二）2．电容电容的特性是可以隔直流电压，而通过交流电压。它分为极性和非极性，用C表示。A：单位：法拉（F）B：1法拉(F)=106微法(UF)；1微法(UF)=103纳法（NF）1纳法（NF）=103皮法（PF）3：规格0201（0603）0402（1005）；0603（

3、1608）；1206（3216）；0805（2125）1210（3225）；1812（4532）；2220（5650）。英制公制如：1608表示长1.6MM；宽0.8MM常见不良现象及成因（一）常见不良现象及成因（二）常见不良现象及成因（三）常见不良现象及成因（四）锡膏管制（一）一．锡膏的化学组成：焊膏主要由合金焊料粉末和助焊剂主成。合金焊料粉末合金粉末是锡膏中的主要成分，约占焊膏的85%--90%；常用的焊料合金粉末有锡-铅、锡-铅-银、锡-铅-铋等。常用的成分含量为Sn/Pb:63%/37%;熔点183度Sn/Pb/Ag:62%/36/2%.熔点：179度。锡膏管

4、制（二）锡膏的化学组成：焊膏主要由合金焊料粉末和助焊剂主成。合金焊料粉末合金粉末是锡膏中的主要成分，约占焊膏的85%--90%；常用的焊料合金粉末有锡-铅、锡-铅-银、锡-铅-铋等。常用的成分含量为Sn/Pb:63%/37%;熔点183度Sn/Pb/Ag:62%/36/2%.熔点：179度。锡膏管制（三）1.2糊状助焊剂在焊膏中，糊状助焊剂是合金粉末的栽体。其组成与通用助焊剂基本相同，为了改善印刷效果和触变性，有时还需加入触变剂和溶剂。通过助焊剂中活性剂的作用，能清除被焊材料表面以及合金粉末本身的氧化膜，使焊料迅速扩散并附着在被焊金属表面。助焊剂组成对焊膏的扩展性、润

5、湿性、塌陷、粘度变化、清洗性质、焊珠飞溅及储存寿命均有较大影响。锡膏管制（四）糊状助焊剂在焊膏中，糊状助焊剂是合金粉末的栽体。其组成与通用助焊剂基本相同，为了改善印刷效果和触变性，有时还需加入触变剂和溶剂。通过助焊剂中活性剂的作用，能清除被焊材料表面以及合金粉末本身的氧化膜，使焊料迅速扩散并附着在被焊金属表面。助焊剂组成对焊膏的扩展性、润湿性、塌陷、粘度变化、清洗性质、焊珠飞溅及储存寿命均有较大影响。锡膏管制（五）糊状助焊剂在焊膏中，糊状助焊剂是合金粉末的栽体。其组成与通用助焊剂基本相同，为了改善印刷效果和触变性，有时还需加入触变剂和溶剂。通过助焊剂中活性剂的作用，能

6、清除被焊材料表面以及合金粉末本身的氧化膜，使焊料迅速扩散并附着在被焊金属表面。助焊剂组成对焊膏的扩展性、润湿性、塌陷、粘度变化、清洗性质、焊珠飞溅及储存寿命均有较大影响。锡膏管制（六）储存条件：锡膏进厂以后，应置放于冰箱2℃~10℃下作保存。储存期限：制造日期起4个月（我们公司要求）。锡膏管制（七）使用方法：开线时，应根据机种领用相对应的锡膏并遵随先进先出的原则；搅拌后之锡膏应立即使用，生产中应随时注意锡膏量之多少，不足时以少量添加为原则，而不应整瓶添入。暂时未用完的锡膏常温下密封24小时内可以使用，使用前应手工搅拌2~3分钟，超过24小时之锡膏禁止使用并放置在厂商回

7、收箱里。线超过60分时，钢板上所剩之锡膏必须装入罐中密封；在重复使用时需重新搅拌6分钟。对印刷好锡膏的PCB不得超过2小时必须贴片。锡膏管制（八）锡膏回温：取出回温：锡膏由冰箱取出回温时，依照编号顺序拿出，倒置于回温架上回温处回温，并将时间填注于瓶的标签上，同时将冰箱温度、取出时间、取出者及颜色填写于《SMT锡膏管制记表》回温时间：锡膏回温时间为4小时以上，方可领用。锡膏的搅拌回温完成的锡膏使用前使用自动搅拌机搅拌1分钟，记录在《锡膏搅拌机搅拌记录表》SMT主要生产设备要因图REFLOW探讨