初级硬件工程师手册.pdf

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1、初级电子硬件设计工程师手册初级电子硬件设计（含MCU类）工程师手册.......................................2一，基本知识.................................................................21，产品设计..............................................................22，任务范围..............................................................23，产品设计商品化

2、........................................................24，商品性产品电路设计的五大内容..........................................3二，工业电子领域硬件设计师的基本知识.........................................31，系统工程师任务........................................................32，系统工程师责任要点.......................................

3、.............33，部件工程师任务........................................................44，部件工程师的责任要点..................................................5三，资料.....................................................................51，E系列与电阻（器）、电容（器）、电感（器）标称值......................52，电阻命名....................

4、..........................................6（1）普通分离型电阻元件的命名........................................6（2）SMD电阻元件的命名..............................................7（3）“风华”“国巨”命名............................................7（4）金属膜电阻型号和功率封装关系....................................83，电容命名...............

5、...............................................9（1）普通分离元件电容器..............................................9（2）SMD电容器.....................................................11（3）电容的主要特性参数.............................................13（4）常用涤纶电容器.................................................14（

6、5）常用铝电解电容器...............................................14（6）常用低压陶瓷电容器.............................................154，电感命名.............................................................165，晶体管的全称意义.....................................................17（1）国产晶体管................................

7、.....................17（2）国外晶体管.....................................................18（3）晶体管应用注意事项.............................................196，集成电路的全称意义...................................................197，印刷板的材料...............................