小间隙高电场下温度对环氧树脂绝缘特性的影响.pdf

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1、第28卷第5期电力系统及其自动化学报Vo1．28No．52016年5月ProceedingsoftheCSU—EPSAMav2016小间隙高电场下温度对环氧树脂绝缘特性的影响刘勇，张迪。，尤冀JII1,27杜伯学(1．天津大学电气与自动化工程学院，天津300072；2．包头供电局，包头014030)摘要：为研究直流高电场与温度对环氧树脂绝缘特性的影响，采用正直流电源测量了不同绝缘间隙与温度下环氧基板的放电起始电压，并结合二维电场有限元仿真计算分析了不同温度与电场下的电场分布与场强。研究结果表明：温度升高与绝

2、缘间隙增大均降低了放电起始电压与场强；温度的升高未改变电场分布，但增强了断面电场强度；绝缘间隙的增大导致断面电场分布向电极侧集中，同时增强了电场强度较易引发放电。关键词：环氧树脂；小绝缘间隙；直流高电场；温度；电场有限元分析；绝缘特性中图分类号：TM615文献标志码：A文章编号：1003—8930(2016)05-0081—05D0I：10．3969~．issn．1003—8930．2016．05．013InsulationPropertyofEpoxyResinwithSmallInsulatingGap

3、underHighTemperatureandHighElectricFieldLIUYong，ZHANGDi，YOUJichuan一，DUBoxue(1．SchoolofElectricalEngineeringandAutomation，TianjinUniversity，Tianjin300072，China；2．BaotouPowerSupplyBureau，Baotou014030，China)Abstract：Inthispaper，eepoxyresinwithsmallinsulatingg

4、apisappliedtoinvestigatetheinfluenceoftemperatureonthedischargeinceptionelectricfieldunderhighelectricfield．Thefiniteelementanalysisofelectricfieldisemployedtoanalyzetheelectricfielddistributionandstrengthunderdifferenttemperaturesanddifferentinsulatinggap

5、s．Thestudydemonstratesthatthedischargeinceptionelectricfielddecreaseswithincreasingthetemperatureandincreasingtheinsulatinggap；theelectricfielddistributiononthesurfaceisnotinfluencedbythetemperatureandtheinsulatinggap；theelectricfielddistributioninthesecti

6、onisnotinfluencedbythetemperature，butcentralizedwithincreasingtheinsulatinggap；theelectricfieldstrengthinthesurfaceandsectionincreasewithincreasingtheinsulatinggap；theelectricfieldstrengthonthesurfaceishardlyinfluencedbytheincreasingtemperature，buttheelect

7、ricfieldstrengthinthesectionincreaseswithincreasingthetemperature．Withtheincreaseoftemperatureandinsulatinggap，theelectricfieldstrengthofepoxyresinwillbemuchhigher．Itwillbemucheasiertodischarge，andreducethedischargeinceptionelectricfield．Keywords：epoxyresi

8、n；smallinsulatinggap；highDCelectricfield；temperature；finiteelementanalysisofelectricfield；insulationproperty环氧树脂以其优越的电气绝缘性能已经广泛构设计以降低温度效应u；Culham等计算分析了应用于电气与电子设备的绝缘材料。随着设备高环氧树脂基板周围的热流动及相应的有效电导率度集成化和小型化，铜箔导体间环