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1、北京意诚信通智能卡股份有限公司8D项目项目质量整改任务单质量整改任务单(表一改进改进项目项目项目::1、印刷色差,与样卡之间的色差、同批之间的色差;2、卡面划伤、签名条划伤;3、卡基表面污渍、芯片表面手印;4、嵌卡封装过程造成的卡基凸起。STEP1:成立小组一、小组组成二、小组活动方式(√会议(√电话(传真(√现场分析改进(√E-mail三、小组活动记录表小组成员部门分工及职责联系方式王乐天质量部全面负责电科院IC卡质量控制工作宋晓燕层压品检全面负责印刷至品检的质量改进工作刘广景印刷部主要负责并解决印刷色差及外观工作李雪封装部主要负责封装生产过程的质量改进工作韩建平层压品检车间主要负责
2、层压与品检工序的质量改工作韩建文封装车间主要跟踪、监督并落实封装车间的相关改进内容张亮质量部全面跟踪、监督并落实相关改进内容徐威质量部全面跟踪、监督并落实相关改进内容活动日期参加人员工作内容2011-1-29小组全体人员、厂长工作具体分工,并责任到人,立即展开改进工作。2011-1-31小组全体人员8D项目项目质量整改任务单质量整改任务单(表二表二STEP2:说明问题一、改进主题1、印刷色差,与样卡之间的色差、同批之间的色差;2、卡面划伤、签名条划伤;3、卡基表面污渍、芯片表面手印。4、嵌卡封装过程造成的卡基凸起。二、问题严重性1、客户要求后期不再出现同样问题;2、客户对不合格的卡片进
3、行退货。三、质量改进目标1、色差值控制在△E≤5;2、减少卡片划伤,达客户标准;3、杜绝芯片面手指印和封装后卡基凸起。四、成本收益目标1、减少客户投诉2、卡基成品率达到92%以上五、工作进程计划表(第一项是抑制措施8D项目项目质量整改任务单质量整改任务单(表三表三STEP3:实施并验证临时性(抑制措施序号工作内容责任人期限1解决色差问题刘广景2011-1-31~2011-2-282解决卡基表面划伤问题宋晓燕2011-1-31~2011-2-283解决芯片表面手指印问题、嵌卡封装过程造成的卡基凸起。李雪立即4解决检验漏检误检问题王乐天2011-1-31~2011-2-20一、临时措施8D
4、项目项目质量整改任务单质量整改任务单(表四表四STEP4:确定和验证根本原因一、根本原因分析(附:质量问题相关系统图序号措施内容完成期限责任人1色差:1、印前严格与样卡核对,质检、印刷主管、领机三方目视确认;2、印前用色差仪检测色差值,与样卡之间的色差值在标准范围内方可批产;3、印前确认后的第一张物料冲切成小卡后,每张小卡之间进行色差值检测,达标后批产;4、改用新购进设备进行印刷,新进设备自动控制下墨量。立即生产:刘广景质检甲:张亮质检乙:徐威2划伤:1、挑选层压钢板,将划伤严重的剔出;2、转料、检卡过程轻拿轻放,作业手法正确;3、品检卡外观时,发现卡体划伤超标时,往前工序找原因,检查
5、带划伤的钢板并更换。第一条:2011-2-20第二条、第三条:立即宋晓燕韩建平3芯片表面手指印:全线生产过程中带手指套作业;嵌卡封装过程造成的卡基凸起:调整铣槽深度,封装后触点高度控制在-0.05~+0.02mm之间,同时全面检查封芯设备热焊头、台面的平整度,将不平的焊头进行打磨平整,不平整的台面进行更换;封装成品卡入盒后,观察整盒卡两头是否平齐。立即李雪韩建文版本:A.3保密级别:★★★★★编号:BJYC/QR-版本:A.3保密级别:★★★★★编号:BJYC/QR-二、根本原因分析并验证8D项目项目质量整改任务单质量整改任务单(表五表五STEPSTEP55:制定并验证纠正措施序号可能
6、原因验证方法责任人验证情况校正措施1*划伤:层压钢板划伤检验手法不正确而致划伤各用挑选后的钢板和未挑选前的钢板层压,对层压结果进行对比。韩建平2*色差:作业人员未从细节抓起1、印前严格与样卡核对,质检、领机、印刷主管三方目视确认;2、印前用色差仪检测色差值,与样卡之间的色差值在标准范围内方可批产;3、印前确认后的第一张物料冲切成小卡后,每张小卡之间进行色差值检测,达标后批产。刘广景到企业3芯片面手指印、嵌卡封装过程造成的卡基凸起:管理不到位全线作业人员带手指套,检查成品卡李雪完全杜绝序号纠正措施开始时间责任人标准实施结果1钢板划伤:挑选出不合格钢板,更换新购钢板。品检发现划伤超标,立即
7、查原因,检查层压钢板并更换不合格钢板。2011-1-29宋晓燕企业标准改进结果明显2作业手法不正确所致划伤:各工序转料轻拿轻放;检卡时不能搓卡;各工序带手指套作业。2011-1-29韩建平企业标准同上3环境问题造成的划伤:车间加湿,湿度达标,同时地面、操作台面保持干净。2011-1-29王乐天企业标准同上版本：A.3保密级别：★★★★★编号：BJYC/QR-45色差：主管、领机、质检从细节抓起，印前目视确认、色差仪检测确认、冲切成小卡对比确20
