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时间:2020-03-27
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1、MOS管简介 MOS管的英文全称叫MOSFET(MetalOxideSemiconductorFieldEffectTransistor),即金属氧化物半导体型场效应管,属于场效应晶体管中的绝缘栅型。因此,MOS管有时被称为场效应管。在一般电子电路中,MOS管通常被用于放大电路或开关电路。而在板卡上的电源稳压电路中,MOSFET扮演的角色主要是判断电位。 MOS管的作用是什么 MOS管对于整个供电系统而言起着稳压的作用。目前板卡上所采用的MOS管并不是太多,一般有10个左右,主要原因是大部分MOS管被整合到IC芯片中去了。由于MO
2、S管主要作用是为配件提供稳定的电压,所以它一般使用在CPU、GPU和插槽等附近。MOS管一般是以上下两个组成一组的形式出现板卡上。 MOS管封装形式 MOSFET芯片在制作完成之后,需要给MOSFET芯片加上一个外壳,即MOS管封装。MOSFET芯片的外壳具有支撑、保护、冷却的作用,同时还为芯片提供电气连接和隔离,以便MOSFET器件与其它元件构成完整的电路。按照安装在PCB方式来区分,MOS管封装主要有两大类:插入式(ThroughHole)和表面贴装式(SurfaceMount)。插入式就是MOSFET的管脚穿过PCB的安装孔焊
3、接在PCB上。表面贴裝则是MOSFET的管脚及散热法兰焊接在PCB表面的焊盘上。常见的插入式封装MOSFET 典型的表面贴装式封装MOSFET 随着技术的革新与进步,主板和显卡的PCB板采用直插式封装的MOSFET越来越少了,而多改用表面贴装式封装的MOSFET。故而本文中重点讨论表面贴装式封装MOSFET,并从MOS管外部封装技术、MOS管内部封装改进技术、整合式DrMOS、MOSFET发展趋势和MOSFET实例讲解等进行详细介绍。MOS管外部封装-标准封装形式概览MOS管外部封装-标准封装形式概览 下面我们对标准的封装形式进
4、行如下简要的介绍。按照“封装形式+要点介绍+相关图片”的方式进行如下说明。 TO(TransistorOut-line)封装 1、TO(TransistorOut-line)的中文即“晶体管外形”,是早期的封装规格,例如TO-92,TO-92L,TO-220,TO-252等等都是插入式封装设计。 2、近年来表面贴装市场需求量的增大也使得TO封装进展到表面贴装式封装。TO252和TO263就是表面贴装封装。其中TO-252又称之为D-PAK,TO-263又称之为D2PAK。TO封装的进展 D-PAK(TO-252)封装 SO
5、T(SmallOut-LineTransistor)封装 SOT(SmallOut-LineTransistor)小外形晶体管封装。这种封装就是贴片型小功率晶体管封装,比TO封装体积小,一般用于小功率MOSFET。SOT封装常用的四端引脚SOT-89MOSFET SOP(SmallOut-LinePackage)封装 1、SOP(SmallOut-LinePackage)的中文意思是“小外形封装”。SOP是表面贴装型封装之一,引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形)。材料有塑料和陶瓷两种。SOP也叫SOL和DFP。 2、SO
6、P封装标准有SOP-8、SOP-16、SOP-20、SOP-28等等,SOP后面的数字表示引脚数。MOSFET的SOP封装多数采用SOP-8规格,业界往往把“P”省略,叫SO(SmallOut-Line)。 3、SO-8采用塑料封装,没有散热底板,散热不良,一般用于小功率MOSFET。 4、SO-8是PHILIP公司首先开发的,以后逐渐派生出TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)等标准规格。SOP-8封装 这些派生的几种封装规格中,TSOP和TSSOP常用于MOSF
7、ET封装 QFN-56封装 1、QFN(QuadFlatNon-leadedpackage)是表面贴装型封装之一,中文叫做四边无引线扁平封装,是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴表面贴装芯片封装技术。现在多称为LCC。 2、封装四边配置有电极接点,由于无引线,贴装占有面积比QFP小,高度比QFP低。这种封装也称为LCC、PCLC、P-LCC等。QFN本来用于集成电路的封装,MOSFET不会采用的。INTEL提出的整合驱动与MOSFET的DrMOS采用QFN-56封装,56是指在芯片背面有56个连接Pin。QFN5
8、6封装的DrMOS MOS管外部封装-最新封装形式概览MOS管外部封装-最新封装形式概览 下面我们介绍主要的MOSFET生产厂商所采用的最新封装形式。 瑞萨
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