SIM卡发送短信_课程设计内容.doc

SIM卡发送短信_课程设计内容.doc

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1、家用智能安防系统的设计(SIM卡发送短信)摘要智能家居给人们生活带来便利的同时也带来了很大的经济效益,但是配套的安全防范技术一直是制约其安全性和智能化程度的制约性因素。随着网络技术和通信技术的不断发展以及人们对生活要求的不断提高,实现家庭智能的远程控制已经成为必然的趋势。国家建设部住宅产业化促进中心提出住宅小区要实现六项智能化要求,其中包括实行安全防范自动化监控管理:对住宅的火灾、有害气体的泄漏实行自动报警;防盗报警系统应安装红外或微波等各种类型报警探测器。目前手机短信息的应用越来越广泛,它已经不仅仅作为交

2、流信息的工具,渐渐的开始用在工程上,如家电的远程控制、电压的远程采集等。本文将比较详细的介绍了基于单片机的短信收发系统的设计,包括SIM900A的硬件应用接口设计、SIM卡槽设计、单片机最小系统等。借助系统模型,阐明SIM900A模块收发短信的基本概念以及串口控制SIM900A的基本原理。详细介绍单片机控制SIM900A模块工作的软件实现过程,对怎样用单片机控制SIM900A模块收发短信进行探讨,也对程序设计的主体思想作了较为细致的分析。GSM(Global System for Mobile commun

3、ication)系统是目前基于时分多址技术的移动通讯体制中比较成熟、完善、应用最广泛的一种系统。目前已建成的覆盖全国的GSM数字蜂窝移动通信网,是我国公众移动通信网的主要方式。主要提供话音、短信息、数据等多种业务。基于GSM短消息功能可以做成传输各种检测、监控数据信号和控制命令的数据通信系统,能广泛用于远程监控、定位导航、个人通信终端等。由于公众GSM网络在全球范围内实现了联网和漫游,建立上述系统不须再组建专用通信网络,所以具有实时传输数据功能的短消息应用将得到迅速普及。关键字:智能家居,SIM900A,单

4、片机,GSM01绪论1.1设计的背景和意义目前手机短信息的应用越来越广泛,它已经不仅仅作为交流信息的工具,渐渐的开始用在各个方面。单片机技术的出现则是为现代工业领域带来了一次新的技术革命。随着超大规模集成电路技术的发展,单片微型计算机也随之有了很大发展,各种新颖的单片机层出不穷,并已广泛地应用到人类生活的各个领域,成为当今科学技术现代化不可缺少的重要工具。利用单片机控制短信息的发送将在家用安防系统中得到应用,本文将着重介绍基于单片机的短信发送设计。1.2设计任务和要求(1)设计一个以SIM900A为核心的模

5、块,能够发送短信。(2)设计必要的操作按键和指示灯。(3)拓展部分:具有RS232或RS485总线接口,能和PC机通信传送数据。(4)安装、调试电路。(5)写出总结报告。报告中应包括原理框图、参数曲线分析、操作方法、实物照片等,调试过程中遇到的问题,改进方法和总结体会。1.3设计总体方案家用智能安防系统的的具体功能包括: 家用设备的数据采集:采集家用设备包括室内温湿度,天然气浓度,防盗门等设备的状态数据,经控制器处理后反馈给用户。  自动报警:当控制器检测到非法闯入或温度超高等报警信号时,及时触发室内报警装

6、置,并通过发送报警短信及时通知用户。温度查询:用户可以通过查看短信查询室内温度。天然气浓度查询:当天燃气浓度超出安全值是用户会收到报警短信。具体设计如图1.1所示:用户人体感应系统温湿度传感器控制器SIM卡天然气浓度检测空气质量检测图1.1家用智能安防系统设计框图35短信发送系统电路设计总框图如下图图1所示,控制器采用AT89S51单片机,处理模块采用SIM900A模块,SIM卡槽为6引脚卡槽。电源天线开关单片机                                                

7、              SIM900ASIM卡PC调试串口图1.2SIM卡发送短信系统框图SIM900A模块为此系统的核心模块,键盘和SPI显示接口可以让用户很灵活的设计定制应用,主串口和调试串口可以帮助用户轻松地进行开发应用,一路音频接口,包含一个麦克风输入和一个扬声器输出,可编程的通用输入输出接口。单片机采用AT89S51系列单片机,具有以下特点:40个引脚,4kBytesFlash片内程序存储器,128bytes的随机存取数据存储器(RAM),32个外部双向输入/输出(I/O)口,5个中断优先级2

8、层中断嵌套中断,2个16位可编程定时计数器,2个全双工串行通信口,看门狗(WDT)电路,片内时钟振荡器。此外,AT89S51设计和配置了振荡频率可为0Hz并可通过软件设置省电模式。空闲模式下,CPU暂停工作,而RAM定时计数器,串行口,外中断系统可继续工作,掉电模式冻结振荡器而保存RAM的数据,停止芯片其它功能直至外中断激活或硬件复位。同时该芯片还具有PDIP、TQFP和PLCC等三种封装形式,以适应不同产品的需

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