高性能低功耗多核处理器研究.pdf

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1、目录目录目录,......……,........................................................……,..........................……,……,.…I摘要................................................................................................................……mAbstraCt..…,....................

2、.....................................................................................……V英文缩写说明............……,......................................……,.........……,..................……Vn第一章引言.....................................................……‘.……‘..........

3、....................……,…11.1嵌入式处理器发展趋势:从单核到多核............................................……11.2多核处理器设计面临的挑战...............................................................……51.3论文主要工作............................................................................·

4、·····.···……91.4论文结构安排.....................-..........................··········.························……10第二章高性能低功耗多核处理器设计................……,.…,...............................……112.1多核处理器系统架构............……,.........................................……,.......

5、……112.2SIMD一RJSC处理器............……,...............................................……,.……,.122.2.1六级流水结构.............……,........................................··········..··……142.2.2指令集简介................……,.…,................................·················……

6、巧2.2,3单指令多数据(SIMD)结构.................................……,.........……182.2.4可配置寄存器文件...............................................................……222.2.5FJFO结构及映射.…,.............................……,...……,................……,.262.3簇状结构..........................

7、..................................................··.············……292.3.1处理器节点结构...................................................................……,.302.3.2共享存储器节点结构.……,..................……,.............................……322.3.3存储器组织结构.....................

8、.................................................……332.3.4核间同步机制:信箱模块............……,..................................……392.4片上网络.,........................................................

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