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时间:2020-04-05
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1、三种晶体类型与性质的比较晶体类型原子晶体分子晶体金属晶体概念相邻原子之间以共价键相结合而成具有空间网状结构的晶体分子间以范德华力相结合而成的晶体通过金属键形成的晶体作用力构成微粒物理性质熔沸点硬度导电性实例金刚石、二氧化硅、晶体硅、碳化硅Ar、S等Au、Fe、Cu、钢铁等共价键范德华力金属键原子分子金属阳离子和自由电子很高很低差别较大很大很小差别较大无(硅为半导体)无导体【知识回顾】非密置层配位数=4配位数=6二、金属晶体的原子堆积模型1、金属晶体的原子排列方式(二维空间)(1)紧密堆积:微粒之间的作用力使微粒间尽可能的相互接近,使它们占有最小的空间。密置层(2)配位数:在晶体中与每个微粒
2、紧密相邻(一般指相切)的微粒个数。2.金属晶体的原子堆积方式(三维空间)(1)非密置层的堆积方式:①简单立方堆积(Po型)讨论1:该堆积方式中金属原子的配位数是多少?空间利用率:晶体的空间被微粒占据的体积百分数,用它来表示紧密堆积的程度。讨论2:该堆积方式中金属原子占有晶胞体积的百分数是多少?(1)非密置层的堆积方式:②体心立方堆积(K型)配位数空间利用率868%aba(2)密置层的堆积方式:配位数均为12123456对第一层来讲最紧密的堆积方式是将球对准1,3,5位(或对准2,4,6位,其情形是一样的)123456AB,关键是第三层,对第一、二层来说,第三层可以有两种最紧密的堆积方式。密
3、置层的两种堆积方式:①六方最密堆积(Mg型)ABABA123456每两层形成一个周期,即ABAB堆积方式,形成六方紧密堆积,即镁型堆积。配位数。(同层,上下层各。)1263①六方最密堆积(Mg型)配位数12空间利用率74%②面心立方最密堆积(Cu型)123456ABCAABC每三层形成一个周期,即ABCABC堆积方式,形成面心立方紧密堆积,即铜型堆积。配位数。(同层,上下层各)1263②面心立方最密堆积(Cu型)配位数12空间利用率74%铜型[面心立方]BCA(ⅠBPbPdPt)金属晶体的4种堆积方式比较堆积类型代表物质层类型晶胞相切原子配位数空间利用率简单立方体心立方六方最密面心最密Po
4、(钋)非密置层棱上2球6KNaFe非密置层体对角线3球8MgZnTi密置层三棱柱的中心12CuAgAu密置层面对角线3球1252%68%74%74%性质:熔点高(高于金刚石),硬度小,可导电。石墨晶体石墨晶体是层状结构:层内C原子以共价键结合成平面网状结构,层间以范德华力结合。----混合型晶体(过渡型晶体)每个C与3个C形成C—C键,构成正六边形,键长相等,键角相等(均为120°);C原子个数与C—C键数之比为:每个正六边形平均只占有6×(1/3)=2个C1﹕3×(1/2)=2﹕3
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