聚芳醚酮改性苯并恶嗪树脂相结构与冲击性能研究.pdf

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1、第40卷，第7期工程塑料应用Vo1．40，No．．n2012年7月ENGINEERINGPLASTICSAPPLICATIONJu1．2012doi：lO．3969~．issn．1001-3539．2012．07．002聚芳醚酮改性苯并恶嗪树脂相结构与冲击性能研究古张明，刘立朋，安学锋，益小苏(北京航空材料研究院先进复合材料国防科技重点试验室，北京100095)摘要：以热塑性聚芳醚酮(PAEK)改性的热固性苯并恶嗪树脂为对象，用扫描电子显微镜观察了树脂体系分相后的相结构并对其进行测量分析，用动态机械热分析仪和动态数字化冲击仪测试了改性树脂浇铸体的耐热性和冲击韧性。

2、结果表明，加入PAEK后体系发生了旋节线相分离而形成双连续相结构，富苯并恶嗪的自相似特征步长由PAEK用量为5份时的0．49m降低到35份时的0．22m；因高PAEK含量的改性体系形成了细小的相结构(小于0．5m)，使得位错绕过而可能无法形成较强的“钉扎”效应，导致树脂体系的韧性提高幅度较小；但PAEK与苯并恶嗪的相容性较好，改性苯并恶嗪树脂体系并未因PAEK的加入而降低耐热性。关键词：苯并恶嗪；聚芳醚酮；相结构；冲击韧性中图分类号：TB324文献标识码：A文章编号：1001．3539(2012)07．0009．04PhaseStructureandImpactT

3、oughnessofBenzoxazineModifiedbyPolyaryletherketoneZhangMing，LiuLipeng，AnXuefeng，YiXiaosu(NationalKeyLaboratoryofAdvancedCompositesMaterials，BeijingInstituteofAeronauticsMaterials，Beijing100095，China)Abstract：Thebenzoxazinemodifiedbypolyaryletherketone(PAEK)wereselectedasrawmaterialsin

4、thisstudy．Thescanningelectronmicroscopewasemployedtodetectthephasestructureofthebridlefracturesection．Thesizeofthephasemorphologywasmeasuredmanually．Thedigitalimpacttestingapparatusandthedynamicmechanicalthermalanalyzerwasthencarriedoutrespectivelytoobtaintheimpacttoughnessandheatresi

5、stance．Theresultssuggestedthatthespinodalphasedecompositionoccuredinthecuringprocedureofthemodifiedbenzoxizine，leadingtotheself-similarwavelengthvaryingfrom0．49mwhenthethermoplasticcontentwas5phrtoO．22umwhenthethermoplasticcontentwas35phr．Inthehighthermoplasticcontentsystem，thegenerat

6、edtinyphasestructure(1essthan0．5¨m)mightnotproduceastrongeffectivenessofthecrackpinningtoimprovetheimpacttoughnessbecauseofthedislocationbypassing．ThesingleandstableDMApeakvaluedeclaredanexcellentcompatibilityandthermal—resistancemaintenanceoftheblendedsystem．Keywords：benzoxazine；poly

7、aryletherketone；phasemorphology；impacttoughness苯并恶嗪是一种新型酚醛类树脂，它不仅具有系为对象，用扫描电子显微镜(SEM)观察了改性体传统酚醛树脂良好的阻燃性能和耐化学溶剂性能，系分相后的相结构并对其进行测量分析，用动态热而且具有低黏度、低收缩率、低介电常数和良好的分机械分析(DMA)仪和动态数字化冲击仪测试了改子设计性等优点，同时还可在无催化剂的情况下加性树脂浇铸体的耐热性和冲击韧性，研究改性体系热固化，且无小分子放出。因而，苯并恶嗪已被广泛的微观相形貌和宏观冲击韧性的关系，探索体系的应用于耐烧蚀材料、复合材料基体

8、、电子封装