炭化温度对模板法合成介孔炭性能的影响.pdf

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1、第24卷第1期化学研究与应用Vo1.24,No.12012年1月ChemicalResearchandApplicationJan.,2012文章编号:1004—1656(2012)01-0059434炭化温度对模板法合成介孔炭性能的影响董秀芳,李裕,曹端林(中北大学化工与环境学院,山西太原,030051)摘要:以蔗糖为炭源和硅酸钠为硅源,采用原位共聚法制备了炭/氧化硅复合体,除去氧化硅得到介孔炭材料。采用N:吸附-脱附、透射电子显微镜和红外光谱对不同炭化温度获得的样品进行表征。结果表明,随着炭化温度升高,所得的介孔炭比表面积和孔容:啕下降,650℃一950~C的炭

2、化温度下获得的样品BET比表面积在586m/g-728m2/g之间,孔容在0.549cm”/g~0.696cm/g之间,孔径分布5-15nm之间。经红外光谱检测所得的介孔炭样品均含有氢和氧的功能团。关键词:介孔炭;模板法;炭化温度中图分类号:0613.7文献标识码:AEfectofcarbonizationtemperaturesonpropertiesofmesoporouscarbonmaterialsbyusingtemplatemethodDONGXOU—fang,LIYu’,CAODuan-lin(SchoolofChemicMEngineeringand

3、envJironment,NoAhUniversityofChina,Taiyuan030051,Shanxi,China)Abstract:Carbon/silicacompositeWaSpreparedbyusingin·-situCO-·polymerizationmethodwithsodiumsilicateasthesilicasourceandsucroseasthecarbonprecursor.Mesoporouscarbonmaterialswereobtainedbyremovingsilicafromcarbon/silicacompos·

4、ites.ThesamplescarbonizedundervarioustemperatureswerecharacterizedwithN2adsorption-desorption,X—raydifraction(XRD)andFouriertransforminfraredspectroscopy(1;TIR).Theresultsshowedthatspecificsurfaceareasandporevolumesofthesamplesdecreasewithincreasingofcarbonizationtemperature.Thesamples

5、carbonscarbonizedbetween650~C一950~Cwerefoundtohavethesurfacearcaof586m/g~728m/g.porevolumesof0.549cm/g~0.696cm/gandaverageporediameterof5-.15nm.F’I'IRspectrometryrevealedthatmesoporouscarbonscontainsomehydrogenandoxygencontainingfunctionalgroups.Keywords:mesoporouscarbon;templatesynthe

6、sis;‘~arbonizationtemperature介孔炭材料具有高比表面积、大孔容及孔径化法和模板法等方法。其中,模板法的研究分布窄等特点,可应用于气体分离、污水净化、催较深入,可分为两步法和一步法。两步法是先合化剂载体、电池材料和生物传感器等方面:lI2]。介成硅基介孔分子筛,再以其为模板,将碳前驱体灌孔炭材料的制备通常采用物理化学活化法、有入其孔道中,形成纳米有机物/硅复合材料,然后机聚合物炭化法引、共混聚合物炭化法、铸型炭经过高温炭化及模板消除技术最终获得孔道有序收稿日期:2011-05—12;修回日期:2011-07-04基金项目:国家自然科学基金(

7、20576128)项目资助;中国兵器工业青年基金项目资助(H2Y06030101-7)联系人简介:李裕(1974一),男,副教授,主要从事纳米催化剂的制备及应用。E-mail:hgliyu@nuc_edu.cn60化学研究与应用第24卷排列的介孔炭材料j。一步法也叫同步模板合成算,孔体积及孔径分布则由等温吸附曲线和DFF炭化法,是将硅源和炭的前驱体混合,通过溶胶.凝公式计算。日本岛津一IR8900红外光谱仪(KBr胶过程直接得到无有机复合物,在此过程中,压片);介孔炭官能团采用红外光谱仪(日本岛津硅凝胶的生成与碳前驱体聚合反应同步发生,经FTIR·8900型KB

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