光纤BOSA组织结构和用胶点.doc

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1、主营：汉高乐泰瓦克DymaxEDISON-LIU光纤BOSA组织结构和用胶点AA50T:产品描述化学类型：丙烯酸酯外观：半透明白色固化：紫外线（UV）光和热固化产品优点：快速光固化.高粘度.低收缩.良好的机械稳定性应用：芯片粘接典型封装应用：光电器件、LED安装、激光二极管封装.光纤尾纤以及收发器的主动调整和灌封粘度：96000保质期：5℃@183天 25℃@91天典型固化特性：紫外线（UV）光/可见光规格：15g/10ccBF-4产品描述:外观：黑色固化方式：加热固化产品优点：塑料上粘附优秀、低除气作用、低温度、高Tg、非导电性，

2、环氧装填物。应用：芯片的粘接、光纤尾部的密封。固化前材料特性ThixotropicIndex(0,5/5rpm)1,9B型粘性CP51,25°C,:流速5rpm23500工作寿命 @25°C,24小时保存期限@-40°C(fromdateofmanufacture),1年固化时间：30分钟@100°C353ND产品描述:1.EPO-TEK353ND是双组分，固含量100%用于高温条件下的热固化环氧树脂，可以在200C连续工作，也能承受数小时300-400C的高温而性能不变，该树脂能抗多种溶剂和化学品的溶解和浸蚀，是一种理想的粘接光纤

3、、金属、玻璃、陶瓷和大多数塑料的粘接剂。2.EPO-TEK353ND独有的特性:1.很长的可操作时间;2.易操作;3.易渗入光纤束中;4.固化时琥珀色变成深红色，通过颜色而非时间来协助判定是否完全固化;5.低皮肤过敏反应。3.EPO-TEK353ND适合用在薄膜和稍厚膜状，当需要用在较厚型的场合，最好先在室温和略高于室温将胶体凝胶化，然后升高温度再短时固化。4.EPO-TEK353ND适用于徐刷、浸渍、浇灌或者机械滴胶工艺上。二.技术参数:火成份:双组份;火混和比例:按重量:A组份10,B组份1.不用时密封贮存，最大混和量建议不要超

4、过25克。固化条件:60C:1/2-1小时，80C:15分钟;100C:5分钟;120C:2分钟;150C:1分钟.光学性能:折光指数:1.5600。透光率:>50%@5000埃;>95%@9000埃。比重:A組份1.20,B组份1.02.肖氏硬度:87.混和后粘度(50转/分/23C):3000-5000CPS.玻璃化温度(Tg)固化@150C/*小时，>100C.抗弯强度:10600Psi.可操作时间，4小时，贮存时间:室温下贮存时间一年，无需冷藏商品描述：汉高8300产品是一种双组份胶粘剂。半导体、光学、光纤和光电器件的组装。

5、本产品可涂布、加热固化，对玻璃、金属具有良好的附着力。它提供了以下产品特性。环氧树脂双组份10:1颜色：A无色透明B琥珀色产品优越点：高光谱传输、优异的附着力。低失重，低卤素。应用程序主动对准光学器件，封装，光纤组件的密封，opto封装玻璃化转变温度：103°固化条件：60min@150°CPlate20mm,200μmgap3,000~6,000@Shearrate20s-14,300操作时间@20to25°C≤3Hours沃瑞森拥有自已强大的黏结数据库，有匹配各种功能黏结的推荐和设备。配合世界知名品牌胶粘剂材料。给您最适合及高性

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