无铅手工焊接.pdf

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1、无铅手工焊接REV：ADate：2009/07/26目录一、手工焊接基本概述13.焊点灰暗二、焊接工具14.焊点表面粗糙2.1无铅手焊工具及设备介绍15.黄色焊点2.1.1选用无铅焊台16.短路(桥接)2.1.2烙铁头选用七、烙铁法则2.1.3返修工具选择7.1电烙铁安全使用2.2焊接辅助工具7.2新电烙铁的最初使用三．焊接机理7.3电烙铁接通电源后，不热或不太热3.1焊锡成份7.4电烙铁的保养3.1.1Sn-Ag-Cu焊锡的特征：八、焊接技术3.2助焊剂的选择及应用8.1焊接基本条件3.2.1助焊剂在焊接中的作用8.2手工锡焊要点3.2.

2、2助焊剂的运用8.3焊接操作要领3.3无铅焊接原理3.3.1手工焊接的基本操作原则3.4焊点润湿及含义3.4.1润湿角3.4.2扩散3.5焊接时间及温度控制四、纠正焊接时不正当的操作方法4.1加锡不当4.2插装焊接问题4.3焊接完注意4.4正确撤出烙铁五、无铅手工焊点的检查要求5.1焊点的检查要求5.2焊点质量要求六、焊接常见问题原因及分析1.沾锡不良2.局部沾锡不良3.冷焊或焊点不亮4.焊点破裂5.焊点太大6.锡尖(冰柱)7.防焊绿漆上留有残锡8.白色残留物9.深色残余物及浸蚀痕迹10.绿色残留物11.白色腐蚀物12.针孔及气孔返回首页1

3、of17无铅手工焊接REV：ADate：2009/07/26一﹑手工焊接基本概述随着电子科技的飞速发展，电子组装行业的进步，元器件封装形式的不断变化，使得很多公司开始面对无铅焊接的工艺挑战，手工焊接以及相关技术已经被认为是制造中的关键因素，需要更过的研究与发展。手工焊接一般发生在生产线的末端，这时的PCB板已经具有很高的内在价值，所以手工焊接的过程控制是否正确对生产率与成本的高低有重要的影响。由于这一环节通常是各种焊接工艺中变数最大，产生问题最多的环节，因此更加受到人们的重视，使得手工焊接技术也在电子行业重新成为一个新话题。由于SMT电子元

4、器件的封装更新换代加快，由原来的直插式改为了平贴式，连排线也由FPC软板进行替代，元器件电阻电容经过了1206,0805,0603,0402后已向0201平贴式进军，BGA封装后已使用了蓝牙技术，这无一例外的说明了电子发展已朝向小型化与微型化发展，手工焊接难度也随之增加，在焊接当中稍有不慎就会损伤元器件，或引起焊接不良，所以我们的一线手工焊接人员必须对焊接原理，焊接过程，焊接方法，焊接质量的评定，及电子基础有一定的了解。手工焊接/HandSoldering：指以烙烙铁为主要热源以及其它手动设备，用手工操作的方式加热锡金料与被焊件（如元器件母

5、脚焊端、焊盘、导线等）进行焊接/或拆焊的过程/作业。它是制造电子产品最基本、最有效的装联方法。因此，以下将介绍手工焊接的一般条件：二、焊接工具本文讨论涉及手工焊接的过程控制的几个重要因素并讨论如何适应满足完成无铅焊接的需要。要做好无铅手工焊接，首先要做好以下工具准备：2.1无铅手焊工具及设备介绍2.1.1选用无铅焊台对于电子组装用焊接设备而言，其最根本的作用就是传递热量，无铅焊台（电烙铁）也不例外。因无铅焊锡丝的熔点高，带走热量快，焊接时易产生冷焊，因此应选择功率大，回温快，有足够热补偿的无铅烙铁。因此，我们常用的烙铁按烙铁本身传热的功率分

6、为大功率和其它种类。其区别在于烙铁头传温越高越快功率就越大。我们常用的烙铁型号为QUICK203、QUICK203H如图二：（温度调节范围：50℃-600℃；功率90W；输入电压220伏交流电；加热原理为高频涡流；静电势＜2mV）和QUICK303如图一：（温度调节范围：50℃-500℃；功率120W；输入电压220伏交流电；加热原理为高频涡流；静电势＜2mV）的无铅焊台。因而在焊接不同体积元件时也选用适当功率的烙铁。当然还有其它款项的烙铁，这里不一一介绍。图一图二返回首页2of17无铅手工焊接REV：ADate：2009/07/262.1

7、.2烙铁头选用焊点的最高温度受烙铁头温度的影响比较大，如果你选择了合适的烙铁头尺寸，并且在焊点处有良好的热传导，会对焊接非常有利。所以我们通常选用粗大一点的、热容量大的烙铁头。烙铁头的形状应当与被焊接物体有类似的形状与尺寸（左：形状合适，中：型状太小,右：形状太大）另外一个重要的选择是挑选正确的烙铁头几何形状，它的大小应当与被焊接的组件相当，一般我们所用的都为有面的烙铁头（也就是B、C或D状）的居多（平时我们叫平的或圆的），平的烙铁头比圆的烙铁头有更大的接触面积，从而有更好的热传导特性。不过也得看焊接对象是否有大的接触面。由于无铅焊锡丝的高

8、锡含量，使用时容易腐蚀烙铁头，降低烙铁头的使用寿命，因此也应选用耐腐蚀不含重金属的无铅烙铁头。2.1.3返修工具选择焊接过程中，难免会出现大大小小的漏洞，在我们用IPC标准检验后