电子产品装配与调试技术04 课后习题4.项目四 湿度控制器的装配与调试 04 课后习题4.项目四 湿度控制器的装配与调试2.任务二 湿度控制器的组装 目标检测答案.docx

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1、一、选择题　１．无线电装配中的手工焊接，焊接时间一般以　　　　为宜（　A　）Ａ．３ｓ左右Ｂ．３ｍｉｎ左右Ｃ．越快越好Ｄ．不定时２．整机总装工艺过程中的先后程序有时可根据物流的经济性等作适当变动，但必须符合两条：一是　　　　；二是使总装过程中的元器件磨损最小（　C　）Ａ．上下道工序装配顺序由管理者自行任意制定Ｂ．上下道工序装配顺序可以任意互换Ｃ．上下道工序装配顺序合理或更加方便Ｄ．上下道工序装配顺序根据需要互换３．波峰焊焊接工艺中，预热工序的作用是（　B　）Ａ．提高助焊剂活化，防止印制板变形Ｂ．降低焊接时的温度，缩短焊接时间Ｃ．提高元器件的抗热能力Ｄ．提高元器件的稳定性二、填空题　1．焊接

2、的种类有　　　熔焊　　　　、　　　压焊　　　　和　　钎焊　　　　　。2．表面安装技术ＳＭＴ又称　　表面贴　　　　或　　表面安装　　　技术，它是一种无需对ＰＣＢ（印制电路板）钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到ＰＣＢ表面规定位置上的装联技术。3．集成电路引脚识别：从凸缘或　小孔　处起，其引脚编号按　　顺时针方向　　依次计数排列（底部朝上）。三、简答题１．多脚芯片焊接的常用方法有哪些？各有什么特点？２．简述贴片元件的焊接步骤。