电子产品装配与调试技术05 教学检测 05 教学检测2.期末考试试卷二.docx

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1、期末考试试卷二一.选择题（1）单选15个，每题1分，共15分。1、基本放大电路中，经过晶体管的信号有（）。A、直流成分；B、交流成分；C、交直流成分均有。2、基本放大电路中的主要放大对象是（）。A、直流信号；B、交流信号；C、交直流信号均有。3、分压式偏置的共发射极放大电路中，若VB点电位过高，电路易出现（）。A、截止失真；B、饱和失真；C、晶体管被烧损。4、共发射极放大电路的反馈元件是（）。A、电阻RB；B、电阻RE；C、电阻RC。5、功放首先考虑的问题是（）。A、管子的工作效率；B、不失真问题；C、管子的极限参数

2、。6、电压放大电路首先需要考虑的技术指标是（）。A、放大电路的电压增益；B、不失真问题；C、管子的工作效率。7、射极输出器的输出电阻小，说明该电路的（）A、带负载能力强；B、带负载能力差；C、减轻前级或信号源负荷。8、功放电路易出现的失真现象是（）。A、饱和失真；B、截止失真；C、交越失真。9、基极电流iB的数值较大时，易引起静态工作点Q接近（）。A、截止区；B、饱和区；C、死区。10、射极输出器是典型的（）。A、电流串联负反馈；B、电压并联负反馈；C、电压串联负反馈。11、理想运放的开环放大倍数Au0为（），输入电

3、阻为∞，输出电阻为0。A、∞；B、0；C、不定。12、国产集成运放有三种封闭形式，目前国内应用最多的是（）。A、扁平式；B、圆壳式；C、双列直插式。13、由运放组成的电路中，工作在非线性状态的电路是（）。A、反相放大器；B、差分放大器；C、电压比较器。14、理想运放的两个重要结论是（）。A、虚短与虚地；B、虚断与虚短；C、断路与短路。15、集成运放一般分为两个工作区，它们分别是（）。A、正反馈与负反馈；B、线性与非线性；C、虚断和虚短。（2）多选5个，每题2分，共10分。1、在时间上和数值上均作连续变化的电信号称为信

4、号；在时间上和数值上离散的信号叫做信号。A:光　　　　　B:电　　　　　C:模拟　　　　　D:数字2、在正逻辑的约定下，“1”表示电平，“0”表示电平。A:高　　　　　B:低　　　　　C:上　　　　　D:下3、数字电路中，输入信号和输出信号之间的关系是关系，所以数字电路也称为逻辑电路。在关系中，最基本的关系是、和非逻辑。A:相互　　　　　B:或逻辑　　　　　C:与逻辑　　　　　D:逻辑4、用来表示各种计数制数码个数的数称为，同一数码在不同数位所代表的位权不同。十进制计数各位的是10，是10的幂。A:基数　　　　　B:

5、偶数　　　　　C:基　　　　　D:位权5、BCD码和码是有权码；余3码和格雷码是无权码。A:8412　　　B:8421　　　C:4221　　　　D:2421二.名词解释（5个，每题2分，共10分）1、熔焊：2、压焊：3、钎焊：4、焊料：5、焊剂：三.判断（10个，每题1分，共10分）1、组合逻辑电路的输出只取决于输入信号的现态。（）2、3线—8线译码器电路是三—八进制译码器。（）3、已知逻辑功能，求解逻辑表达式的过程称为逻辑电路的设计。（）4、编码电路的输入量一定是人们熟悉的十进制数。（）5、74LS138集成芯片可

6、以实现任意变量的逻辑函数。（）6、组合逻辑电路中的每一个门实际上都是一个存储单元。（）7、74系列集成芯片是双极型的，CC40系列集成芯片是单极型的。（）8、无关最小项对最终的逻辑结果无影响，因此可任意视为0或1。（）9、三态门可以实现“线与”功能。（）10、共阴极结构的显示器需要低电平驱动才能显示。（）四.简答题（5个，每题5分，共25分）1、数字信号和模拟信号的最大区别是什么？数字电路和模拟电路中，哪一种抗干扰能力较强？2、共发射极放大器中集电极电阻RC起的作用是什么？（3分）3、集成运放的理想化条件主要有哪些？

7、（3分）4、在输入电压从足够低逐渐增大到足够高的过程中，单门限电压比较器和滞回比较器的输出电压各变化几次？（3分）5、集成运放的反相输入端为虚地时，同相端所接的电阻起什么作用？（3分）6、应用集成运放芯片连成各种运算电路时，为什么首先要对电路进行调零？（3分）五.论述题（3个，每题10分，共30分）1、何谓数制？何谓码制？在我们所介绍范围内，哪些属于有权码？哪些属于无权码？2、试述补码转换为原码应遵循的原则及转换步骤。3、试述卡诺图化简逻辑函数的原则和步骤。答案：一.选择题（1）单选15个，每题1分，共15分。1、C

8、2、B3、B4、B5、A6、A7、A8、C9、B10、C11、A12、C13、C14、B15、B（2）多选5个，每题2分，共10分。1、CD2、AB3、DCB4、ACD5、BD二.名词解释（5个，每题2分，共10分）1、熔焊：将待焊处母材金属熔化以形成焊缝的焊接方法称为熔焊。2、压焊：焊接过程中，必须对焊件施加压力（加热或加热），以完成焊接的方