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1、22第卷第期机械工程材料1,)4,!∀年月#∃%&∋(∃)∗+,∋#&&−∃.(&∃)/.0(.&&∋(.0#∃3!∀颗粒增强铝基复合材料焊接技术的发展’,,,!王少刚徐九华姜澄宇25),7南京航空航天大学材料科学与技术学院江苏南京!66∀2!,西北工业大学机电工程学院陕西西安868!9摘:目前顾拉增强铭基复,要针对合材料在焊接方面存在的一些技术问题简要介绍了国内外,、、几种适用于铝基复合材料焊接的新技术主要有非真空扩散坪接非夹层液相扩散坏接等离子喷涂坪接、激光诱发反应焊接、刷镀镶涂层激光焊
2、接、搅拌摩擦焊和电容储能放电坪接等。:77关健词铝基复合材料焊接新技术2一一中圈分类号:;<67;=>>6!文献标识码:?文章编号:68≅5!∀9Α一>Β曰陀)伪卿滚”%(.1陀Χ山吧,+−)∋%(ΔΕ)Φ凌(.+,代&Γ?Χ坦拍.(#回的Ι物叭邓(如∃%&ΕΗ乡Η,ΚΧΛΛ(,−,,Λ&.兮ϑ?4=∗−,宫Ε∃Χ?4=Μ−州2∃(.(Π&∋∗(,&∋,.∃Ε%(&∗∃.∗%∋,.∃Ε%&∗,∃.0!66∀,.∃7564.Ν眼Ο%3+?Γ?(4.Ν(Μ−(2’!4,∋%&∗%&,&&−
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4、∋Ψ()Γ(吧∃ΔΕς+∋&Γ(++(,Σ,Γ(.0介()界)(Ω(ΓΤ−Γ(+(,.比.Γ(呀∋.∃((.(吧),,(.ΓΕ&己∋&∃&%(,.)Γ(.0Σ∋Ε∗−(呀Τ)∃%(吧,+.(&Ξ&))∃∗&∋)Γ(.0+∋(&%(,.∗%(∋)Γ(呀∃.Γ&∃钾&(%,∋Γ(∗&−∃∋0&Θ&Θ&Θ&,Θ&)Γ(.0&,.:∃)(.(Ι∗(%&7Θ&)Γ(7.&Θ%&&,),03Ζ3Θ如ΕΗ%.Η∃%∋(Δ,ΗΤ,+)0−.,在焊接高温条件下增强体ΥΧΜ与基体之间会发生6引言,7,界面反应生成脆性化合物?)Μ∃严重
5、降低接头的、一8〕。,由于颗粒增强铝基复合材料具有质量轻比强力学性能[∃此外由于焊接时通常所加填充材、、、、度和比模量高热膨胀系数小耐高温耐磨抗辐射,料为不含增强体的普通材料因此接头难以达到与,、、、和尺寸稳定性好等特点在航空航天汽车电子造7,母材等强扩散焊接时铝基复合材料表面致密的氧,船和兵器等许多行业具有广泛的应用前景成为当化膜使得原子之间的扩散非常困难。另外,由于扩。今材料科学与工程领域的研究热点之一[6,!∴为了加一、一散焊接头中存在着基体基体基体增强体和增强,速该类材料在实际生产中的应用研究开发合适的一,
6、体增强体几种连接界面[∗∴其中后两种属于弱连。,焊接技术非常重要然而由于铝基复合材料中增,,接可为裂纹萌生提供机遇成为接头强度降低的主、!强体颗粒如ΥΧΜ?6Ω等与基体铝合金之间的热。,要隐患基于此改进现有的焊接工艺和开发新的、物理性能如熔点导热系数和热膨胀系数等相差悬焊接技术尤为必要。作者简要介绍了几种铝基复合,。殊使得该类材料的焊接性很差采用铝合金常用材料焊接新技术的特点及应用。,,的焊接方法进行焊接时难度很大如熔化焊接时熔、,!焊接新技术池金属粘度大流动性差易在接头焊缝金属中产生、,7气孔夹杂和未熔合等缺陷对
7、于ΥΧΜ]?Χ复合材料!26非真空扩散焊接‘。〕,非真空扩散焊接新工艺是由6双等[∗,研发的:!一⊥,:!刃一6收稿日期修订日期,:它是头挤寸母材进行原位表面处理即在连接前对材料‘金项目江苏省自然科学基金资助项目5<Ζ_。。!Α>9,:王少刚,,,,2施加一定载荷在载荷作用下使待连接件在平行于连作者简介56Α“一9男江西吉安人副教授博士研究生,导:、接面上发生旋转使母材表面的氧化物层破碎和去师姜橙宇教授徐九华教授··Α,:王少刚等颗粒增强铝基复合材料焊接技术的发展,,。除并保持一个清洁的连接界面在
8、非真空条件下实方法相比有着本质的区别为了与现有的固相扩散。!Τ,现铝基复合材料的可靠连接流采用川鸟]焊接及中间夹层液相扩散焊接相区别将这一扩散“。,>℃,焊接方法称为非夹层液相扩散焊接”进一步的研∀∀6月材料首先将炉子升温到并至少保温2∗−7然后将加工好的待连接件放人炉中并施加6究表明[)〕,该工艺未对?6!ΩΤ]∀∀6?Χ复合材料母,,的载荷∀而.
