波峰焊工艺管控.pdf

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1、XXXXXX电子有限公司标准操作规程STANDARDOPERATINGPROCEDURE工序名称：波峰焊工艺管控1.目的保持工艺过程的稳定，实行对缺陷的预防。检验波峰焊制程是否符合产品的焊接质量要求，工艺制程管控按照此规程为依据。2.范围本公司波峰焊所有生产的产品。3.权责生产部：波峰焊操作人员负责执行监控；工程部：工程师负责工艺制程编制，处理和调整生产过程中波峰焊不能满足控制要求等异常状况；监控钎料槽杂质的含量、送样检测成分、检测报告分析及异常处置。4.内容4.1影响波峰焊接效果的主要因素（鱼刺图）元器件引线PCB温度条件助焊剂钎料洁净度→洁净度→预热条件→涂覆法→成份→成形方法→预涂

2、助焊剂→冷却方式→成份→温度→表面状态→表面状态→冷却速度→温度→杂质→线径→镀层组织→基板材料→粘度→钎料量→伸出长度→镀层厚度→基板厚度→涂布量→引线种类→镀层密合度→元器件热容量→洁净度→镀层组织→镀层表面状态→镀层厚度→钻孔状态→波峰焊接效果引线和孔径→传送速度→灰尘→保管状态→技术水平→引线和焊盘直径→喷流速度→室温→保管时间→责任心→图形密度→喷流波形→照明→包装状态→工作态度→图形形状→夹送倾角→噪音→搬运状态→家庭状态→图形大小→浸入状态→湿度→人际关系→图形间隔→退出状态→振动→社会状态→图形方向→浸入时间→存放→技术水平→安装方式→压波深度→心情→波峰平稳度→设计波峰

3、焊接环境储存和搬运操作者第1页共5页A初次发行图号1REV内容编制:审核:批准:日期XXXXXX电子有限公司标准操作规程STANDARDOPERATINGPROCEDURE工序名称：波峰焊工艺管控4.2波峰焊相关工作参数设置和控制要求4.2.1波峰焊设备设置1)定义：焊点预热温度均指产品上的实际温度，波峰焊预热温度设定值以获得合格波峰焊曲线时设定温度为准。2)有铅波峰焊锡炉温度控制在235-245℃,测温曲线PCB板上焊点温度的最低值为215℃；无铅锡炉温度控制在255-265℃，PCB板上焊点温度的最低值为235℃。3)如客户或产品对温度曲线参数有单独规定和要求，应根据公司波峰焊机的实

4、际性能与客户协商确定的标准，以满足客户和产品的要求。4)波峰焊基本设置要求：a.浸锡时间为：波峰1控制在0.3～1秒，波峰2控制在2～3秒；b.传送速度为：0.8～1.5米/分钟；c.夹送倾角4-6度；d.助焊剂喷雾压力为2-3Psi；e.针阀压力为2-4Psi；f.除以上参数设置标准范围外，如客户对其产品有特殊指定要求则由工艺工程师在产品作业指导书上依其规定指明执行。4.2.2温度曲线参数控制要求：1)如果在测量温度曲线时使用的PCB板为产品的原型板,则所有的温度应在助焊剂厂家推荐的范围内(助焊剂参数资料),如果在测量温度曲线时使用的PCB板为温度曲线测量专用样板,则所测的温度应比相应

5、的助焊剂厂家推荐的范围高10-15℃。所谓样板,即因原型板尺寸太小或板太薄而无法容下或承受测试仪而另选用的PCB板。2)对于焊点面有SMT元件(印胶或点胶),不需要用波峰焊模具的产品,焊点面浸锡前实测预热温度与波峰1最高温度的落差控制小于150℃。3)对于使用二个波峰的产品,波峰1与波峰2之间的下降后温度值：有铅控制在170℃以上,无铅控制在200℃以上,防止二次焊接。4)对于有铅产品焊接后采用自然风冷却,对于无铅产品焊接后采用制冷压缩机强制制冷,焊接后冷却要求:a.每日实测温度曲线最高温度下降到200℃之间的下降速率控制在8℃/S以上；b.PCB板过完波峰30秒(约在波峰出口出处位置)

6、,焊点温度控制在140℃以下；c.制冷出风口风速必须控制在2.0-4.0M/S；d.对制冷压缩机制冷温度设备探头显示温度控制在15℃以下；5)测试技术员所测试温度曲线中应标识出以下数据：a.焊点面标准预热温度的时间和浸锡前预热最高温度；b.焊点面最高过波峰温度；c.焊点面焊接时间；d.焊点面浸锡时间；e.焊接后冷却温度的下降斜率。第2页共5页A初次发行图号REV内容编制:审核：批准：日期XXXXXX电子有限公司标准操作规程STANDARDOPERATINGPROCEDURE工序名称：波峰焊工艺管控6)测温曲线说明有铅锡炉235-245℃波峰Ⅰ0.3～1秒无铅锡炉255-265℃波峰Ⅱ2～

7、3秒←温度预热区控制参数包括温有铅170℃以上温度落差度和运输速度，必须满无铅200℃以上小于150℃足升温斜率和温度落差要求。200℃以上降温斜率＞8℃/s预热区升温斜率1-3℃/s助焊PCB板在波峰焊出剂喷口处焊点温度在雾区时间→140℃以下波峰焊温度曲线示意图4.2.3波峰焊机面板显示工作参数控制1)波峰焊控制参数表a.无铅波峰焊参数设置：预热一(℃)预热二(℃)预热三(℃)预热四(℃)锡温(℃)运输(cm/min)轨道仰角(