超声波探伤工艺卡2006.doc

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1、超声波探伤工艺卡（焊缝）工艺卡编号工件名称工件编号工件材料工件尺寸检验技术等级焊接方式仪器型号探测时机耦合剂探头型号探头编号晶片尺寸标准试块型号灵敏度试块型号表面补偿评定线定量线判废线检验灵敏度扫查灵敏度表面粗糙度仪器时基线调整比例测长方法执行标准验收标准探测人员资格操作步骤：1．检查、测量被检对象，确定检查方法，选定探伤仪器、探头，并记录。2．计算探头移动区，进行检查表面清理。3．测探头入射点、记录探头前沿。4．测探头K值或折射角。5．调整仪器时基线。6．调节灵敏度、做出面板曲线，确定扫查灵敏度。7．粗探伤，在焊缝上初步标出缺陷位置（注意横向扫查）。8．精探伤，确定缺陷区域，记录参数，计

2、算缺陷精确位置。9．复查灵敏度。10．评定焊缝质量等级，判定合格与否并记录保存。11．擦除耦合剂，清理工件。检测对象及扫查方向描述：编制审核批准级别级别级别日期日期日期超声波探伤工艺卡(锻件)工艺卡编号：工件名称工件编号工件材料工件尺寸热处理状态焊接方式仪器型号探测时机耦合剂探头型号探头编号晶片尺寸标准试块型号灵敏度调整表面补偿检验灵敏度扫查灵敏度表面粗糙度时基线调整方法比例测长方法执行标准验收标准探测人员资格操作步骤：1．检查、测量被检对象，确定检查方法，选定探伤仪器、探头，并记录。2．计算近场区长度，确认检查区在三倍的近区长之外探伤。3．调整仪器时基线。4．计算大平底与同声程Φ2平底孔

3、分贝差。5．调节灵敏度，确定扫查灵敏度。6．粗探伤，在焊缝上初步标出缺陷位置。7．精探伤，确定缺陷区域，记录参数，计算缺陷精确位置。8．记录缺陷与同声程Φ2平底孔分贝差，计算当量孔直径并记录。9．折算成Φ4平底孔的分贝值，并记录。10．复查灵敏度。11．判定缺陷级别，判定合格与否并记录填表。12．擦除耦合剂，清理试件及检查场地。检测对象及扫查方向描述：编制审核批准级别级别级别日期日期日期