[精品]PCB焊接易出现的短路问题探讨.doc

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1、PCB焊板易出现的短路问题探讨短路是电子产品生产过程中较严重的工艺质量问题。大部份短路在测试中是可以发现的，但虚焊式短路有时测试时电路板仍可能正常工作，不能及时发现，但到现场使用一段时间后，在某个时间又会形成短路造成故障或隐患。为了有效地防止短路问题的发生，下面分析一下产生短路的几种常见原因，并分析采取什么措施和方法以有效解决短路问题。以下类型仅供参考。1、在焊接过程中，两个相距较近的元件间的焊脚间容易形成搭桥式短路现象。解决办法是焊接中增加适量助焊剂和掌握好焊接时间。2、焊料含杂质金属物过多，助焊剂不良等，由于此时其可焊性很差，焊接中感觉焊锡拖泥带水的样子，这时更易造成相近的焊盘或焊点间的短

2、路。在浸焊、波峰焊等自动化焊接中，此种问题更显突出。手工焊接中，先用烙铁蘸上焊锡丝，再去焊接,经常会出现烙铁移动过程时间较长，焊锡丝内的助焊剂蒸发完毕再去焊接就会出现类似现象。上述问题再现时，一般都伴随着焊点外观不良和焊点亮度较差。措施：锡质控制和合理使用助焊剂的剂量。3、多脚元件，特别是密脚元件，在焊接中很容易出现短路问题。拖焊时，不能使两脚的焊锡有效隔离开。解决办法也是焊接中增加适量助焊剂和掌握好焊接时间。4、回流焊时，如果钢网过厚造成锡浆过多，加热后，自然易形成密脚或多脚IC类焊点间连焊，造成短路。主要解决办法是钢网制作厚度符合贴片要求，锡浆用量合适。5、多脚贴片元件在贴片时，定位偏差，

3、焊接过程中更易造成局部或大面积焊脚间短路。所以定位要准确无误。6、电路板设计较密，金属化过孔较多也比较密集。很多种情况下（如拖焊IC及多管脚插座，大型元件的焊接用锡量较大时等），在焊接过程中，都会在所焊接点的四周电路板上存有熔化的焊锡，这时如果熔解中的焊锡接触到正在焊接的焊点以外四周两个相近的焊脚或金属化过孔时，自然形成搭桥式的短路。设计解决。7、插座、直插式元件，IC座或双列直插式IC,插针等，在焊接过程中，焊锡透过焊接过孔浸到元件面，如果焊接时间过长，过多的焊锡在元件脚间形成短路，从元件面看去，由于元件本身压在电路板上，不可能用肉眼观查到，生产与检验都很难发现，很多时候都是通过测量或测试才

4、发现。（另外：如果元件的某一个脚不小心折弯，弯的方向正好又是朝向该元件另一个脚的方向，该元件再插入焊盘时，该脚会和另一个脚形成短路。同时也会形成来该脚的虚焊。）8、焊接过程中，烙铁在电路板上方移动中，不小心，烙铁头带着熔化的锡跌落到电路板上，造成短路。这种情况有时同时会造成多处短路且不易发现。处理时要格外仔细查找。9、焊接过程中形成的细小的锡珠滚入密脚IC的两焊脚间，有时跑到IC焊脚的里面，非常不易发现且不易处理，潜在危害很大。长龙公司生产部2005-8-12