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时间:2020-03-23
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1、Academic学术和成形工具的加工性能将会大大改善。3.4新型的涂层材料和新的涂层工艺方法将[3]Wil1iamSprou1.PVDToday[M].2.3纳米涂层不断出现,特别是新型高硬涂层以及软涂层材CuttingToolEngineering,1994.纳米涂层指纳米无毒涂层的先进工艺,科料将会使涂层刀具的应用越来越广。[4]候志刚.硬质合金刀具涂层陶瓷新技术技含量高的纳米涂层技术。这种高科技纳米涂4.结束语的研究[M].山东工业大学,1996.层不仅无毒无害,还可以缓慢释放出一种物质,涂层材料结构逐渐从单涂层向多涂层结构[5]沈杰,沃松涛,崔晓莉,
2、等.射频磁降解室内甲醛、二甲苯等有害物质。过渡,涂层工艺逐渐向低温涂层和纳米涂层方控溅射制备纳米TiO薄膜的光电化学行为[J].此外,新型TiCN基涂层兼有TiC和TiN涂向发展,涂层刀具材料逐渐从硬涂层材料向软物理化学学报,2004(10):4-6.层良好的韧性和硬度,耐用度比常用的TiN刀涂层材料方向发展,新型的涂层材料和涂层工[6]王曦.P.J.Martin.TiB超硬薄膜的具高2~4倍,此外以TiCN为基的多元成分涂艺的发展将使涂层刀具的力学性能和切削性能合成及性能[J].材料研究学报,1996,10(2):层材料如(Ti,Zr)CN、(Ti,A1)
3、CN等也都得到很大的提高,对切削技术的发展有着举足191.纷纷出现。轻重的作用。结合当前涂层技术日益重要的地[7]陶琨,何向军.IBAD薄膜与基体界面的3.刀具涂层技术的发展趋势位和广泛的市场需求,在吸取先进技术和设备显微结构[J].材料研究学报,1996,10(1):3.1涂层材料新品种的不断创新,同时涂层的基础上,发展拥有自主知识产权的工业化涂187.基体范围的不断扩大,包括高速钢、硬质合金层技术及设备具有重大的现实意义。[8]胡红玉.涂层刀具发展动向[J].机械和陶瓷都可以进行涂层。科学与技术,1997,(1):5.3.2涂层将会逐步向多层涂层、梯度涂
4、层、参考文献:[9]李洪林,李波,胡恒宁,高见.刀纳米涂层及纳米复合涂层等新型涂层方向发展,[1]王宝友,崔丽华.涂层刀具的涂层材具涂层技术的最新发展状况[J].工具技术,在以后的生产中将会有越来越广泛的应用。料、涂层方法及发展方向[_T].机械,2002,82010:6—7.3.3喷丸、光整抛光等涂层处理工艺将得到(4):1—2.作者简介:更多的应用,以此来降低涂层的残留应力,提[2]吴奎,叶勤.射频溅射法和电弧离子镀陈桂干(1991一),男,汉族,本科,江苏高涂层的表面质量、表面光洁度以及提高加工法制备的纳米TiO,薄膜性能比较[J].暨南大省南通市南通
5、大学机械工程学院学生,方向:效率等。学学报(自然科学与医学版),2006(3):卜2.机械工程及自动化。印制电路板快速制作系统研制415000湖南常德职业技术学院湖南常德一孙梅摘要印刷电路板的制作在实验装置与新产品的开发过程中有重要的地位。—般情况下,印件布图上形成黑白图,之后将黑白图送至专业制作厂进行制版。在传统的印刷电路板生产过程中,在设备数量、求,导致了制作时间长、成本离,而且在生产的过程中不能够对电路进行局部修正。本文主要分析了印制电路板制作的新方法,希望能够克服传统制作方法的缺点。传统的印制电路板制作方法在设备数量、将防水胶带贴在塑料底片上,用皮带
6、冲出件进行排位比较。元器件排列的原则包括:①生产速度、制作成本等方面存在一定的局限性。圆贴片,在胶带上划出间距固定的平行线,利依据电路的功能对其进行设计,将属于同一类本文针对这种情况提出了印制电路板制作新工用刀片沿平行线进行划切。型中的元件进行集中分布,同时要将该类型中艺,该制作工艺在操作方面比较简单,而且具l_3其他准备工作的核心元件放置在区域中心位置;②放大器的有较强的操作性:在设备方面不需要采用专用第一,准备适量的单面覆铜板、双面覆铜板,线路要与走线远离;③电平不同的信号线要与的设各,而且需要的设各数量方面也比较少;准备适量的半通明方格稿纸,准各泡沫塑
7、料板。走线远离,而靠近地线;第四,如果元器件容该制作工艺在印制电路板制作的过程中效率较第二,准备工业盐酸、过氧化氢、工业酒精、松香。易受到电磁或者温度的影响,该元器件在安置高、制作时间较短、制作的成本较低。第三,工具方面包括剪刀、放大镜、镊子、细砂纸、的过程中需要与电源变压器或发热的元件保持1.印制电路板快速制作的准备工作塑料盆等。距离。1.1对元器件进行预处理2.对印制板图进行设计与制作2.3方案图的制作依据印制电路图制作需求准备各种元器件,2.1半通明纸固定于泡沫塑料板上确定了元器件各自的位置之后,将元器件要对元器件进行质检,确保元器件质量合格,对印制板
8、的尺寸进行估计,裁剪一块尺寸从泡沫塑料板中取下,依据
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