纳米核／壳结构硅橡胶粒子改性聚丙烯研究.pdf

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1、现代塑料加工应用2013年第25卷第6期MODERNPLASTICSPROCESSINGANDAPPLICATIONS·15·纳米核／壳结构硅橡胶粒子改性聚丙烯研究杨媛媛詹彬鑫王菲王新龙(南京理工大学化工学院，江苏南京，210094)摘要：采用种子乳液聚合方法制备了纳米核／壳结构硅橡胶粒子，并将其用于聚丙烯(PP)改性，对改性PP的冲击强度、拉伸强度、结晶、热失重、流变等性能进行了测试。结果表明：纳米核／壳结构硅橡胶粒子能改善PP的冲击性能；能使PP形成数量更多、体积更小的球晶；能诱导PP形成B晶型；能改善PP的热稳定性，增加最终残余物质量；当添加质量分数为4时，PP的

2、常温韧性和低温韧性分别增加了29．73和56．24。关键词：核／壳硅橡胶粒子聚丙烯冲击性能结晶PPModifiedbyNanoSiliconRubberParticlesWithCore／ShellStructureYangYuanyuanZhanBinxinWangFeiWangXinlong(CollegeofChemicalEngineering，NanjingUniversityofScienceandTechnology，Nanjing，Jiangsu，210094)Abstract：Usingseedemulsionpolymerizationmethod，

3、nanocore／shellsiliconrubberpar—ticleswereprepared．Usingitasfiller，PPwasmodified．Theimpactstrength，tensilestrength，crystallization，thermaldecomposition，rheologicalpropertiesofblendmaterialsweretested．TheresultsshowthattheimpactofPPcanbeimprovedbynanocore／shellstructuresiliconrubberparticl

4、es．MuchmoresmallerspheruliteofPPareformated．Theblendmateria1formationof~-crystalisinduced．Withitinside，thetherma1stabilityofPPalsoimproves，andthefinalresidueincreases．Inaddition，theroomtemperatureductilityandtoughnessatlowtemperatureincreaseby29．73and56．24respectively，whenthemassratioofn

5、anocore／shellsiliconrubberparticlesreaches4．Keywords：core／shell；siliconrubberparticles；polypropyleneimpactproperty；crystalliza—tion作为发展最快的五大通用塑料之一，聚丙烯预定弹性体(简称纳米核／壳结构硅橡胶粒子)改(PP)有着密度小、价格低廉、化学稳定性好、综合性PP，并对PP的力学性能进行测试，从共混材物理力学性能优异等诸多优点。但PP也存在着料的晶型等方面初步探讨了纳米核／壳硅橡胶粒一些不足之处，最大的缺点是耐寒性差，低温易脆子的增韧原因

6、。断L1]，为此，PP的低温增韧改性迫在眉睫_2]。一般塑料弹性增韧材料可分为预定、非预定、过渡型1试验部分弹性体类3种，预定弹性体类，即核／壳结构聚合物是当前研究的热点之一[4]，它既有良好的增韧1．1原料效果_6]，又妥善解决了增韧材料与树脂的相容性八甲基环四硅氧烷，D，市售；甲基三甲氧问题。赵彦生等[6采用吸附自组装和共缩聚法制备了2种核／壳结构粒子，并将它们用于PP的改收稿日期：2013-06—05；修改稿收到日期：2013—07—03。性。经测试分析，2种核／壳粒子都能够使PP的作者简介：杨嫒嫒，硕士研究生，主要研究方向为塑料改性。力学性能有不同程度的提高。E

7、—mail：yuan3306@163．corn。下面以纳米硅橡胶／聚甲基丙烯酸正丁酯为*通信联系人，E—mail：wxlong@mail．njust．edu．cn。现代塑料加工应用2013年12月基硅烷，KH一571，工业级，南京和福化工厂；正硅伸长率按GB／T1040-1992进行测试。酸四乙酯(TEOS)，分析纯；甲基丙烯酸丁酯1．4．3其他性能测试(BMA)，化学纯；交联剂，二甲基丙烯酸乙二醇共混材料x射线衍射分析衍射角5。～5O。；酯(EGDMA)，分析纯，百灵威科技公司；PP，偏光显微镜分析时共混材料熔融温度210C，PPH—T