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时间:2020-03-22
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1、。~0■圈瞄_含氟聚异酰胺树脂及其复合材料的制备马玉芹仝浩李云辉高莹(长春理工大学化学与环境工程学院,吉林长春,130022)摘要:采用两步法合成了以2,2双(氟甲基)二氨基联苯(TFMB)为二胺的乙炔基封端型聚异酰亚胺树脂,制备了石英纤维增强的聚异酰亚胺复合材料。研究了树脂的耐热性能和加工性能.讨论了复合材料的力学性能和电性能。结果表明,含氟聚异酰亚胺树脂具有良好的加工性能,固化后树脂5%热失重温度大于500℃,复合材料弯曲强度大于600MPa,贪电常数小于4。关键词:2.2'-双(三氟甲基)二氨基联苯聚异酰亚胺复合材料电性能力学性能DOI:10.3969/jissn.1004.3055
2、.2016.04.008PreparationofPolyisoimideResinswithFluorineandItsCompositesMaYuqingTongHaoLiYunhuiGaoYing(SchoolofChemistryandEnvironmentalEngineering,ChangchunUniversityofScienceandTechnology,Changchun,Jilin,130022)Abstract:Akindofacetylene—terminatedpolyisoimideresinwith2,2一bis(trifluorom—ethy1)benz
3、idineasdiaminewassynthesizedbytwosteps.Quartzfiberreinforcedpolyiso—imidecompositeswereprepared.Thermalpropertiesandprocessingperformanceoftheresinwerestudied.Then,mechanicalpropertiesandelectricalpropertiesofthecompos—iteswerediscussed.Theresultsshowthatthepolyisoimideresinwithfluorinehasgoodproc
4、essingperformance.Thetemperatureof5weightlossofcuredresinsismorethan500℃.Theflexuralstrengthofthecompositesismorethan600MPaandthepermittiv—ityislessthan4.Keywords:2,2bis(trifluoromethy1)benzidine;polyisoimide;composites;electricalproperties;mechanicalproperties乙炔基封端型聚酰亚胺树脂与降冰片烯封端联苯(TFMB)引入到树脂结构当中,
5、合成了一种新型聚酰亚胺树脂和苯乙炔基封端型聚酰亚胺树脂型低相对分子质量的聚异酰亚胺低聚物,制备了纤相比,其具有更低的固化温度(低于200℃)[13。但维增强的聚酰亚胺复合材料,并对其各项性能进行它存在溶解性差、凝胶时间短、固化工艺窗口窄等了表征。缺点[2]。研究人员通过4一乙炔基苯酐与3,4'-联苯二酐、3,4'-二氨基二苯醚聚合制备了新型乙炔基封端聚异酰亚胺树脂,所制备这种树脂不但具有收稿日期:2015—07—28;修改稿收到日期:2016—05—04。作者简介:马玉芹,女,教授,研究生,主要从事研究树脂基低的熔融黏度而且具有较好的耐热性能[3]。为了复合材料制备。E—mail:xuqi
6、ngmingwode@163.corfl。进一步改善乙炔基封端型聚酰亚胺树脂的加工性基金项目:吉林省发改委项目(2014Y115)、长春市科技局项能和耐热性能,现设计了乙炔基苯酐封端型聚异酰目(2013059)。亚胺树脂结构,同时将2,2f_双(三氟甲基)二氨基pR{X:ESSINGANDAPPiICATIONS\一‘’1试验部分纤维布上.室温晾至12h以上,得到具有一定黏附性的预浸料。理论计算固化后的复合材料树脂体1.1试验材料积分数为40。将预浸料裁制成一定大小的铺层3,3,3,4一联苯四甲酸二酐(3,4一BPDA),熔料后放入模具,按照图1所示的成型一【艺进行复合点193~195℃,
7、南实验室自制;TFMB,熔点183材料制备。11O℃维持1h,125℃维持0.5h。北京欣赛维化学科技有限公司;3,4r_二氨基二14()℃维持0.5h,15o℃维持15min,当温度升苯醚(3.4一()DA),熔点73~75℃。常州精细化学至18O℃时缓缓加压,当温度达到200℃时压力品有限公司;乙炔基苯酐(EPA),熔点126℃,瑞加至2MPa,在250℃恒温2h;升温至300℃,典NEXAMChemical公司;i
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