HDPE复合材料结构及温敏性研究.pdf

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1、隔离结构CB／HDPE复合材料结构及温敏性研究李勇曹晓瀚蓝艳代坤’(郑州大学材料科学与工程学院，橡塑模具国家工程研究中心，河南郑州，450001)摘耍：以炭黑(cB)为导电填料，高密度聚乙烯(HDPE)为基体，通过机械研磨一超声分散一热压成型法成功制备出具有隔离结构的CB／HDPE导电高分子复合材料结果表明，cB粒子选择性地分布于HDPE粒子界面，体系形成良好的隔离结构导电网络I与普通CB／HDPE复合材料相比，隔离结构CB／HDPE导电材料具有较低的逾渗值}温敏行为研究发现，隔离结构的CB／HDPE复合材料的温度一电阻曲线呈现出特殊的双峰现象。关键谰：炭黑1瞄密度聚乙烯隔离结构逾渗值；Res

2、earchonStructureandThermo-SensitiveBehaviorofiCB／HDPECompositeUtilizingaSegregatedStructure；LiY0ngCaoXiaohanLanYanDaiKuni(SchoolofMaterialScienceandEngineering，ZhengzhouUniversity，NationalEngineeringi：ResearchCenterforAdvancedPolymerProcessingTechnology，Zhengzhou，Henan，450001)：：Abstract：TheCB／HDPEco

3、nductivecompositewithasegregatedstructurewasSUE—；cessfullyfabricatedbythemechanicalstirringmixing—ultrasonicationtreatment—hotcorn—iipressingmethod．TheresultsshowthatCBparticleslocateattheinterfacesbetween：：HDPEgranules，thatis，thesegregatedconductivenetworkisachieved．PercolationthresholdofCB／HDPEcom

4、positewithsegregatedstructureshowsaconsiderablereductioncomparedtothatofthecommonCB／HDPE．Forthermo—sensitivebehaviortest，there—i：sistivityVS．temperaturecurveofthesegregatedCB／HDPEcompositeexhibitsanovel：；double—peakphenomenon．i；Keywords：carbonblack；highdensitypolyethylene；segregatedstructure；percola

5、tioni^¨：threshold：．tlfIffl_tt．f。f。ffl。t‘t‘t_f‘I‘‘。。l。ltlt_t_‘III‘。。。t《《ttt。‘I。<‘《‘l‘I‘I‘tt‘

6、成，复合材料由绝缘体转变为导体。降低导电填料含量不收稿日期：2014—04—29；修改稿收到日期：2014—08—15。仅能够降低CPC生产成本，改善其加工性能，而且作者筒介：李勇，男，研究生，主要从事导电高分子复合材料能大大增强材料的力学性能。因此，如何降低制备、结构及性能研究。E—mail：zzuliyong@163．tom。CPC的逾渗值显得尤为重要。目前，已发展了多·通信联系人。E—mail：kundai@ZZU．edu．cn。基金项目：由NSFC-河南人才培养联合基金(U12O45O7)及种降低CPC材料逾渗值的方法[2]，其中使导电粒中国博士后科学基金(20110491003，20

7、12T50638)资助。子选择性分布于聚合物基体粒子界面间[5]，在现代空抖力。工应}lll供了丰富素材，并为材料在敏感器件领域的应用提1．4性能测试供了理论依据。CPC的正温度系数(PTC)效应受SEM：将隔离结构CB／HDPE试样在液氮中到研究者普遍关注，PTC效应是指CPC的电阻率淬断；对HDPE粉末，CB／HDPE粉末和隔离结构在聚合物基体熔点附近突增的现象[6-s]。因此，CB／HDPE