中国焊料技术论坛论文征集函.doc

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1、2014中国焊料技术论坛（CSTF2014）论文征集函尊敬的各位业界同仁：2014中国焊料技术论坛（CSTF）将于8月27日在深圳举行，期间还会举行焊接材料及相关设备技术展览。此次论坛，旨在为中国焊料行业与电子行业提供强大的交流平台，建立焊料产业链与国内外科研机构的沟通桥梁，提高业界对焊料的关注度，推动焊料技术的可持续发展。论文议题范围l无铅焊接材料:低银或无银焊料、锡锌基无铅焊料、无助焊剂焊接活性焊料、高温及低温无铅焊料、高可靠性的纳米及其复合无铅焊料、磁性焊料，新型助焊剂材料等；l焊料生产设备与工艺：锡条、

2、锡线、锡球、锡膏、锡粉等设备与工艺；l焊锡膏的评价与工艺：焊锡膏性能评估，钢网及焊盘设计，锡膏印刷、喷印技术等；l焊接缺陷解决方案：桥连、锡渣、飞溅、空洞、焊球、立碑、腐蚀等解决方案；l软钎焊技术与工艺：烙铁焊、波峰焊接、回流焊接、选择性焊接、气相焊接、激光焊接、超声波焊接、氢离子焊接技术与工艺创新等；l焊点可靠性及机理分析：锡晶须、老化疲劳、电迁移、尺寸效应、焊点在外界作用下失效及使用寿命评估等；l锡焊料基础科学研究：相变、热力学数据库、IMC生长动力学、微观结构分析等；l先进封装及组装技术:球栅阵列封装、倒

3、装芯片和晶圆级封装、以及其它先进的LED封装工艺技术；混装工艺(有铅/无铅，高银/低银/无银)，高密度印刷线路板及其它各种新型基板技术。技术论文提交注意事项n技术论文主题及内容必须为纯技术论文或应用论文，不涉及公司或产品宣传等商业内容，论文内容中英文均可；n参加演讲的会议论文将由2014中国焊料技术论坛（CSTF）专家委员会进行评审，通过评审后的论文需提交PPT报告；参加海报展示的论文，需自行制作海报，主办方将为您供专业的展台进行展示；所有会议论文、演讲人介绍及报告将被统一收录到论坛电子会刊中；n通过中国焊料技

4、术论坛（CSTF）专家委员会审核的论文，可以参加会议报告演讲；n每篇演讲规定时间为30分钟左右，包括5分钟左右的听众问答时间；n会议官方语言为中文，英文PPT请提供中文对照；论文摘要截止日期：2014年5月8日；论文全文截止日期：2014年7月25日；演讲裨益ITRI将为优秀论文演讲人颁发杰出贡献奖证书和纪念品；论文也将在ITRI-IPC中国焊料技术理事会季度报告上刊登，同时将尽力推选到IEEE及电子工艺技术期刊；提升贵单位及个人在业界的形象和影响力；2014CSTF专家委员会成员主席：马莒生（清华大学教授）成

5、员：李宁成（铟泰科技公司技术副总裁）张新平（华南理工大学教授）刘春光（IPC中国技术总监）雷永平（北京工业大学教授）黄明亮（大连理工大学教授）马鑫（深圳市汉尔信电子科技有限公司）陈广民（伟创力制造有限公司高级经理）欲了解更多会议内容，请登陆ITRI中文网站或与ITRI中国技术经理王超联系！联系方式：国际锡研究协会（ITRI中国）电话：-603邮件：网址：地址：北京市西城区南礼士路66号建威大厦1003室秘书：王超(ITRI中国技术经理)