[精品]封装技术.doc

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1、1.DIP封装DIP封装(DualIn-linePackage),也叫双列有•插式封装技术，指采用双列岚插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP,单层陶瓷双列直插式DIP,引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结

2、构式，陶瓷低熔玻璃封装式)等。DIP封装具有以下特点：适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。最早的4004、8008>8086、8088等CPU都采用了DIP封装,通过其上的两排引脚可插到主板上的插槽或焊接在主板上。DIP封装的8086处理器2.QFP封装这种技术的屮文含义叫方型扁平式封装技术(PlasticQuadFlatPockagc),该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在1

3、00以上。QFP封装具有以下特点：1.该技术封装CPU时操作方便，可靠性高；2.其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用；3.该技术主要适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线。QFP封装的802861.PFP封装该技术的英文全称为PlasticFlatPackage，中文含义为塑料扁平组件式封装。用这种技术封装的芯片同样也必须采用SMD技术将芯片与主板焊接起來。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊盘.将芯片各脚对准相应的焊盘，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上

4、去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下來的。PFP封装特点：该技术与上面的QFP技术基木相似，只是外观的封装形状不同而已。PFP封装的803862.PGA封装该技术也叫插针网格阵列封装技术(CcmmicPinGridArrauPackage),山这种技术封装的芯片内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列，根据管脚数日的多少，可以圉成2〜5圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。PGA封装特点：1).为了使得CPU能够更方便的安装和拆卸，从486芯片开始，出现了一种ZTF2).CPU插座

5、，专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。该技术一般用于插拔操作比较频繁的场合之下。intel®pentium®P82582-75SX9o9ICOMPINDEX-61aL5332188-2341IMTEL®©*92i93早先的80486和Pentium.PentiumPro等CPU均均采用PGA封装形式。1.BGA封装BGA技术(BallGridArrayPackage)即球栅阵列封装技术。该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。但BGA封装占用基板的面积比

6、较大。虽然该技术的I/O引脚数增多，但引脚之间的距离远大于QFP,从而提高了组装成品率。而且该技术采用了可控塌陷芯片法焊接,从而可以改善它的电热性能。另外该技术的组装可用共面焊接，从而能大大提高封装的可靠性;并且山该技术实现的封装CPU信号传输延迟小，适应频率可以提高很大。BGA封装具有以下特点：I/O引脚数虽然増多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率虽然BGA的功耗増加，但山于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能信号传输延迟小，适应频率大大提高组装可用共血焊接，可靠性大大提高