表面处理(3)试题.doc

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1、表面处理（3）试题部门：      姓名：     工号：得分:一、选择题（每题3分）1.在绝缘基材上，按预定设计，制成印制线路，印制元件或由两者组合而成的导电图形后制成的板简称为（）A.PCCB.PRCC.PCBD.PBC2.将印制板浸入熔融的焊料中，再通过热风将印制板的表面及金属化孔内的多余焊料吹掉，从而得到一个平滑，均匀又光亮的焊料涂覆层叫（　）Ａ．沉锡　　　　　　Ｂ．喷锡　　　　Ｃ．沉金　　　　Ｄ．沉银3.沉金板非导通孔上金主要原因（       ）  A. 直接电镀或化学沉铜残留的钯太多    B. 镍缸活性太高C

2、、金缸温度过高4.喷锡板不上锡的可能原因（）A.铜面氧化B.风刀气压低C.铜面绿油污染二、判断题（对的打“ Ⅴ”错的打“Ⅹ”，每题2分）1.出现甩镍问题，首先须检查做板过程中的板面状况，区分铜面杂物还是活化后钯层表面钝化，若是钯层钝化，则追踪是否活化后空气中暴露时间太长还是水洗时间太长。如果是铜面杂物引起甩镍，则检查前处理微蚀是否正常，同时检查前处理之前铜面是否正常。（）2.开拉前，如化验分析镍离子浓度为4.3g/L,可直接打开自动添加器加药，不需按比例补加。（）3.喷锡风刀保养只需每班保养一次。（）4.用水平尺检查主机钢辘

3、及风刀水平位置，刮锡刀低于水平位置10-15mil(0.25~0.35mm)，下风刀低于水平位置20~60mil(0.5~1.5mm)。（）5.有铅喷锡板可以返喷两次。（）三、填空题（每空2分）1.印制电路板作为元器件的支撑，并且提供系统电路工作所需要的电气连接，是实现电子产品＿＿＿＿、＿＿＿＿、＿＿＿＿和＿＿＿＿的重要基础部件，在电子工业中有广泛应用。　　（小型化、轻量化、装配机械化、自动化）2.喷锡分为＿＿＿＿（通常焊料为63Sn/37Pb）和＿＿＿＿通常焊料为SnAgCu,SnCuNi,SnCuTi）。　（有铅喷锡、无

4、铅喷锡）3.2F-1#沉金拉工艺流程：上板→＿＿＿＿→二级DI水洗→＿＿＿＿→DI水洗→超声波水洗→酸洗→二级DI水洗→预浸→＿＿＿＿→DI水洗→后浸→二级DI水洗→＿＿＿＿→＿＿＿＿→化学金→二级金回收→DI水洗→DI水洗→下板。（除油、微蚀、活化、化学镍、二级DI水洗）1.2F-1#沉金拉金缸设定反应时间为＿＿＿＿，金缸延时不能超过＿＿＿＿。（400s、20min）2.用5#镀金拉做金厚为15u’’，镍厚为200u’’，镀金面积为0.75inch2/unit，每PNL板在缸中unit数为28，过拉速度为3.0inch/m

5、in，则镍缸参考电流为＿＿＿＿，金缸参考电流为＿＿＿＿。3.有铅喷锡上锡PAD与PAD（含孔圈）之间隙≥＿＿＿＿。（6mil）一、论述题1.请简述喷锡的优点和缺点。优点：良好的可焊性；储存期长；使用面广；有良好的可靠性；易检测；良好的阻焊兼容性。缺点：不适用细的SMT/SMD设计；高投资的生产设备,苛刻的保养要求；生产过程对板子有冲击；影响完成孔径；不易Bond线；表面不均匀。2.沉镍金线各药水缸作用？除油缸：  微蚀缸：  预浸缸：  活化缸：  沉镍缸：  沉金缸：