阻生齿冠周龈瓣切除术.ppt

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1、阻生齿冠周龈瓣切除术083462齐颖智齿冠周炎pericorontitis定义：智齿冠周炎是指智牙（第三磨牙）萌出不全或阻生时，牙冠周围软组织发生的炎症。临床上以下颌智牙冠周炎多见。治疗方法：1、炎症急性期：局部冲洗上药有脓肿形成者及时切开排脓全身症状明显者，合理使用抗生素，辅以全身支持治疗高位阻生易于拔除且患者要求立即拔牙可即刻拔除（抗生素应用）2、炎症缓解期：拔除患牙冠周龈瓣切除术3、拒绝拔牙者应嘱注意口腔卫生，用含漱液漱口冠周龈瓣切除术适应证1操作方法2辅助器材切龈3预后和讨论4适应证智齿有萌出可能：臼后三角区较充足牙位较正年轻患者炎症缓解对颌牙萌出正常患者保留智齿意愿较强目的

2、充分暴露牙冠，消除盲袋，防止炎症复发，保留智齿操作步骤常规消毒麻醉：浸润麻醉切龈和缝合：经典术式：在第三磨牙远中作梭形切口，作2-3针间断缝合改良术式：以切除多余牙龈组织，充分暴露牙冠为基准，采用牙周塞治剂覆盖创面，不拉拢缝合。经典术式：止血好在下颌升支前空间足够时能获得较好效果无需塞治剂等昂贵材料经典术式VS改良术式改良术式：保持智齿近远中，尤其是颊舌向组织原有位置不变，不会因拉拢牙龈而形成新的盲袋，且术后瘢痕收缩使牙冠暴露更佳。器械辅助切龈方法微波手术激光切龈电离子治疗机切龈微波手术治疗方法：常规消毒后用015%利多卡因局部麻醉。采用微波手术治疗机,微波频率2450MHz,输出功

3、率为40W,发射连续波。嘱患者张口,露出口腔内下颌第三磨牙区,口镜牵开舌体,用微波手术工作探头对准需要切除的阻生齿龈瓣远中边缘,做拱形切除,深度可达磨牙冠面,直至合面处,齿龈瓣全部被切除,暴露下颌第三磨牙合面。工作原理：微波是一种高频电磁波,进入生物体后,形成磁场,在电磁场作用下,生物组织中的自由电荷被迫作正负周期性振动形成电流传导,或生物组织中的极化分子在外加电场作用下旋转,形成生物组织中位移电势,由于分子间的摩擦作用和内电阻的存在,使温度迅速增高,从而带来一系列生物效应[2]。微波手术是利用微波的热效应作用。人体组织吸收微波能量后温度增高,产生热效应,高能热效应使组织瞬间凝固,具

4、有不碳化、止血功能强等特点。微波能抑制细菌的蛋白质合成,增强巨噬细胞和T细胞的吞噬能力,从而达到抑菌作用。Nd：YAG激光切龈治疗方法：常规消毒术区，2％利多卡因局部麻醉，光纤末端距龈瓣2mm，作颊侧一远中一舌侧半圆形照射切除，以充分暴露牙冠为准，激光照射3～4分钟。术毕以2％碘甘油涂于创口。术后第1天，创面有黄白色假膜覆盖，智齿冠周牙龈轻度水肿，3天后假膜基本脱落，新生上皮覆盖，一周后伤口逐渐愈合。工作原理：激光能量调至5w左右时，可在短时间内汽化切割富含血管的牙龈组织。其凝固作用封闭了血管，使术区基本无出血，术野干燥清晰，龈瓣边缘整齐。术中若牙龈出血，可继续照射，出血则停止。另外

5、，由于激光同时破坏了术区神经末梢，故患者术后疼痛较轻。智齿冠周龈瓣组织面积不大，通常激光可直接汽化切除。但对于面积较大且厚实(>5mm)的龈瓣，则应以手术刀作半圆形切除后，再以激光止血，修整创缘，以免因能量调节过高而对周围组织产生热损伤。电离子治疗机切龈治疗方法：常规消毒，盐酸利多卡因阻滞麻醉同侧下齿槽神经、舌神经及颊神经，调整电离子电压为，先用短火火焰将导电针插入冠周龈瓣基部，用等离子火焰轰毁龈瓣，使龈瓣变硬毁坏，再用口腔镊夹住龈瓣，轻轻剥离龈瓣，再将导电针尖接触剩余需修整龈瓣表面进行轰毁，最后用长火火焰扫描创面一次。工作原理：电离子治疗机利用等离子火焰，使触头与组织间温度瞬间达到

6、3000℃左右，迅速使组织发生凝固气化或碳化，用长火焰使创面形成一薄层碳化层，利于止血、防止感染，对正常组织损伤小。减少术后肿胀和张口受限的发生率。辅助器械使用注意事项(1)对于全身情况严重的急性冠周炎因张口受限明显易导致龈瓣切除不足而引流不佳，应注意术前冠周冲洗的彻底性、避免医源性感染扩散及注意全身情况的对症治疗和控制；(2)应排除禁忌证，特别是装有心脏起搏器的患者不宜做超声、电辅助手术；(3)切割过程中会产生焦味而使患者产生恐惧及不合作心理，故术前应事先告知，消除患者顾虑预后和讨论手术治疗失败可能的原因智齿冠周炎龈瓣切除术除具备其适应症外，还应考虑到影响其手术成功的可疑因素。若智

7、齿冠周(主要是远中)有较深的盲袋，手术虽然将智齿牙冠完全暴露，但却不能消除其冠周较深的牙周袋，仍可能因食物嵌塞而导致细菌感染。智齿冠周炎多次急性发作或炎症已扩散到周围区域，智齿周围已形成一个慢性感染灶，术后当患者全身抵抗力降低或局部受到损伤时，仍会导致慢性感染灶的急性发作。智齿牙根情况较差，则该智齿功能较差，过大的合力会导致智齿周围组织损伤，这也是导致龈切术后再次感染的一个因素。在临床上作龈切术，除考虑具体适应症外，还应具体情况具体分析，不适于作该手术者，