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时间:2020-03-25
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1、万方数据第16卷第l期上海工程技术大学学报型!兰!星!望堡些些!些坚些型!兰塑些堡墼!兰型兰萋!墼!.新型耐热绝缘材料的研究陈月辉,徐怡恺,吕珏,施倩(上海工程技术大学化学化工学院,上海20006s)Vol】6N¨1Mar2【)02摘要:以甲氧基二苯醚和乙酰苯胺为原料,合成一种新型的苯胺二苯醚树酯,并与环氧树脂共聚,研究了共聚机理,考察了材料妁耐热性。结果表明,共聚物的热分解温度可迭36525℃,温度指数为18714℃,可作为耐高温绝缘材料应用于电机电器领域。关键词:耐热绝缘材料;苯胺=苯醚;环氧树脂;共聚中图分类号:TM215.1文献标志码:A文章编号
2、:1009—444x(2002)Dl一0026—03StudyOnaNewHeat—resistantInsuIatingMateriaIcHENYue.hui,xuYi—kai,LtjJue,S11IQian(C。1】咏eof∞鲫js时a“Ch“dEng㈣r】g,Shang晡Un啪lq(JfE呻rl蚶1ngscmnce.SharIghal200f)65,chinajAbStrad:Arlew噼ofar工】irpt目rTⅡmt。ddiph∞y1etllerdi辱xTH。hasbe匝syn她a。dfr。mncd的)叮n科hyld¨)hefl一妇oli鲫乩a
3、ndhaS盼一yrTl鲥zed州thq鹕7蚓nE一51.Thep()l舯皂rjzad∞rnec}1ani锄ofthsrnaterialh№ns眦di甜甜dthe廿lerrmIp。q)e币岛。fi协踟red。DI叫yrTHdete州ned.T}酡r吼山出Dwsth甜mehe甜一I瞽ls矾n‘p“耳)日1y0fd】jso叫ym日js臼‘瞧U鼬t,hinstan∞,theheatde虻打Ⅱ捌妇证埘pemn鹏惩ac}梯365.25℃arldd忙h出卜rtsisIantin—dex,1钟14℃.1hs删dyn付∞nbeusedasanewheat-r醯陆tir】s
4、ul撕ngn吼“aIfordec—cn曲c】1in器andar—iano誉KeywOrds:Heatresistanti11sulatingmaterials;Amine_terrninateddiphe“ylethers;Epoxyresjns;(bp。Iy—merization聚二苯醚是以亚苯基与氧醚键为主链的热固性树脂,具有耐高温、耐腐蚀、耐辐射性以及优良的电气绝缘性能,已广泛应用于制造增强板材、管材、无纬带等复台材料并用于电气绝缘、机械工程柑料等方面,英国、美国、日本等相继开发了工业应用产品⋯。树脂原料来源广泛,价格便宜,但在固化时放出小分于物质
5、,难以得到密实无间隙的固化物,因此限制了它的使用。本课题以甲氧基二苯醚为原料,与乙酰苯胺反应制得含有活性端基的苯胺二苯醚低聚物(ANuP())12J,并将它与环氧树脂共聚∞J,共聚时无小分子放出,固化物保持了聚二苯醚树脂的优点。共聚物的热分解温度达到36525℃.温度指数为18714℃,可作为耐高温绝缘材料应用于电机电器领域。1实验部分11原材料乙酰苯胺:化学纯,上海试剂一厂。甲氧基二苯醚树脂:工业品,苏州溶剂厂。F一51环氧树脂:上业品,上海树脂厂。1.2ANDP0的制备收稿日期:200l—09一07作者简介:陈月辉(1951一).男,渐扛绍*人.副教
6、授,硕士万方数据第l期陈月辉,等:新型耐热绝缘材料的研究ANDPO的合成过程如下:,2=、,2:、cH,ocH:{≮乡一。一≮乡一c眦ONH一@一cHz廿@一。一@一cH:啸◎~NHCOc
7、Ii—NH:一Q乡一cH!丹Q乡一。一q乡~cH!—卜q乡一NH专H合成的低聚物的分子量Mn=1032,熔点为60~70℃。13ANDPO周i氧树脂E-51共混物的制备将ANDPO/E一51按一定的比例混合,加热熔融成均相后,在80℃减压抽真空,以除去小分子,然后倒人涂有硅脂的铝盒中。1.4非水滴定法测定ANDPO中氨基的含量用分析天平称取O.2g左右的ANDP0,溶
8、于25ml冰醋酸与1,3一二氧六环(1:3V/V)的混合溶液中,滴人1%结晶紫的冰醋酸溶液2~3滴作为指示液,然后用邻苯二甲酸氢钾标定过的高氯酸一乙酸溶液滴定至溶液由紫色变成亮绿色为止。15树脂的固化将m岫PO/E一5l共混物放人涂有硅脂的铝盒中,按下列工艺进行固化:100℃1h十130℃1h+160℃1h+190℃lh+220℃2h。1.6实验仪器IR分析:Perkin—E1mer公司的983G型傅立叶红外光谱仪。TGA分析:Perkin.E1mer公司的TGA7型热失重率分析仪。升温速度为5℃/mln。2实验结果和讨论2.1ANDPo中氨基的含量AN
9、DP()中氨基的含量用非水滴定法测定,100g树脂中氨基的摩尔数为O3ll8。2
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