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《芳纶浆粕增强三元乙丙橡胶复合材料的耐介质性能.pdf》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在行业资料-天天文库。
1、第62卷第11期化工学报Vol.62No.112011年11月CIESCJournalNovember2011檭檭檭檭檭殐殐檭檭研究论文檭芳纶浆粕增强三元乙丙橡胶复合材料的檭殐殐檭檭檭檭檭耐介质性能刘啸岗1,李锦春1,尤秀兰2(1常州大学高分子材料重点实验室,江苏常州213016;2上海兰邦工业浆粕有限公司,上海201209)摘要:利用开练机制备了三元乙丙橡胶(EPDM)/芳纶浆粕(PPTA-pulp)复合材料。考察了PPTA-pulp用量对EPDM/PPTA-pulp复合材料耐热老化性能以及耐介质性能的影响。采用称重法研究复合材料的溶胀行
2、为,通过Voigt并联粘壶弹簧模型对实验曲线进行软件拟合,获得复合材料的溶胀动力学方程。结果表明:PPTA-pulp的加入有效地改善了复合材料的耐热老化性能以及耐介质性能,在相同条件下,当PPTA-pulp质量分数为25%时,复合材料的耐热老化性能和耐介质性能达到最佳;EPDM/PPTA-pulp复合材料的溶胀行为可以用Voigt模型描述。PPTA-pulp的加入并不会改变基体的溶胀规律,仅对基体的平衡溶胀度和链段溶胀运动的松弛时间产生影响;链段溶胀运动的松弛时间与平衡溶胀度均随着PPTA-pulp用量的增加而减小。关键词:芳纶浆粕;三元乙
3、丙橡胶;复合材料;耐介质性;溶胀动力学模型DOI:10.3969/j.issn.0438-1157.2011.11.044中图分类号:TH117.1文献标志码:A文章编号:0438-1157(2011)11-3282-06Medium-resistanceperformanceofPPTA-pulp-reinforcedEPDMcomposites1,LIJinchun1,YOUXiulan2LIUXiaogang(1KeyLaboratoryforPolymerMaterials,ChangzhouUniversity,Changzhou
4、213016,Jiangsu,China;2ShanghaiLanbangTechnicalFiberCompany,Shanghai201209,China)Abstract:Poly-phenyleneterephthalamide(PPTA-pulp)-reinforcedethylenepropylenedieneelastomer(EPDM)compositeswerepreparedinanopenmixer.Theeffectsoffibercontentonmedium-resistanceperformanceandhea
5、tagingresistanceofthecompositeswereinvestigated.Withswellingbehaviorofthecompositesstudiedbytheweighingmethod,theexperimentalcurveswerefittedbycomputer.Theswellingdynamicrateequationswereestablished.Experimentalresultsshowedthatmedium-resistanceperformance,andheatagingresi
6、stanceofthecompositesincreasedgreatlybyaddingPPTA-pulp.Whenthecontentofthefiberwasupto25%(mass),thecompositesshowedthebestperformance.TheswellingbehaviorofEPDM/PPTA-pulpcompositecouldbedescribedbytheVoigtparalleldashpot-springmodel.Basicequationwasnotchanged,butequilibrium
7、swellingratioandrelaxationtimeofchainmovementwerechangedontheadditionoffiber.Bothswellingratioandrelaxationtimedecreasedwithincreasingfibercontent.Keywords:PPTA-pulp;EPDM;composites;medium-resistanceperformance;swellingdynamicrateequation2010-12-22收到初稿,2011-07-28收到修改稿。Rece
8、iveddate:2010-12-22.联系人:李锦春。第一作者:刘啸岗(1986—),男,硕士研Correspondingauthor:Prof.LIJinchun,Lijin
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