制造 厂PCBA 修作 指 .doc

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1、康佳通信科技制造总厂作业指导书制造总厂PCBA维修作业指引编号:KKWITXMD2035-2007版号：03生效日期：2008年11月3目第1页共2页1・目的：使维修人员正确地维修不良品，以保证产品质量，减少PCBA的报废；2.范围：适用于康佳通信科技于•机制造总厂，特别是6.4项维修方法是针对后线和住后维修而提出3.工具及辅料：电烙铁、热风枪、数控加热风筒、固定治具、银子、刷子、药芯锡线、助焊剂、助焊膏、洗板水、BGA植球钢片、锡膏4.参考文件：位号图、BOMo5.职责：5.1维修工：修理制程中的不良PCBA5.2巡检,QC:监督维修过程及维修后的产品品质确认6.

2、程序：6.1维修时需用治具（载板）固定好PCBA,不能将热风吹到维修台上，维修过程中暂时不用时需放在固定架上，不用时及时关掉电源，电烙铁在中途不用时需给烙铁头上锡，以免烙铁头氧化，烙铁支架上的防火海棉需加适量的水，以便清洁烙铁头上的残锡；6.2有铅/混铅制程中的不良维修；6.2.1异形件及chip件的偏位短路维修，用热风枪加热不良点，待锡膏熔化后用钺子扶正相应的物料，对短路的不良，锡量多时需用烙铁除去部分焊锡；异形件虚焊时用电烙铁加锡维修。6.2.2维修BGA时先用热风枪对准元件正上方一段距离预热15秒，不能直接加热防止受热不均造成BGA内部损坏。BGA偏位、短路不

3、良需巫新用专用植球钢片植球后再焊接，原焊盘上的锡需用烙铁清除拖平后加少量焊膏便于焊接6.2.3对金手指上锡不良用洛铁拖净焊锡后，用镀金笔巫新底金；6.2.4对漏件、BGAffi新植球后无功能的元件，依照相应的“维修用物料管理流程”领料补焊,补料时注意物料的方向是否与位号图一致；6.2.5维修时烙铁温度设定在320度±20度，热风枪档位设定依照《热风枪操作提引》设定，数控热风枪设定在320度±20度；普通风枪热风设定在4档，风力根据BGA的大小设定在1一3档6.2.6维修后的PCBA需用刷子加洗板水清洁加焊后周边焊接残留物，防止短路和影响器件的可靠性；6.2.7将维修

4、内容记录到相应的报表,SMT段维修记录在《SMT检査修理报表》，测试纽段维修记录到《坏机修理报表》6.3无铅制程中的不良返修；6.3.1维修无铅产品时需在指定的区域进行,需有明显无铅RO1IS标识.不能与彳j铅产品混淆.用专用的烙铁头,银子等工具作业；6.3.2维修时烙铁温度设定在350度±20度，用数控风筒加热时温度应设定在350度±20度；普通风枪热风设定在4档，可根据物料大小，选择风力「3档；6.3.3维修方式、报表记录与有铅制程类同，使用的辅料必须符合ROHS标准；6.4底部填充胶后的不良BGA返修步聚：6.4.1用数控风筒将BGA器件周边的底部填充胶加热，

5、如周边有做了底部填充的器件需用铁盖隔离开，与免造成胶水热膨胀后使器件失效，用银子清除周边的余胶；6.4.2加热整个BGA器件,使锡点熔化，到周边器件熔锡后3-5秒将BGA器件撬起,不宜加热过久，以免造成PCB板绿油脱落/BGA掉点等不良；6.4.3用烙铁加锡，拖平PCB板上焊点的残锡,然后再用风枪加热到150度±20度，用银子逐排铲除PCB上的残胶，注意不要用力过大，以免刮到铜箔及布线；6.4.4用烙铁拖平焊盘上的锡,用洗板水清洁焊盘上的松香残留；拟制陈诸色审核杨春华批准冯昭冰审批日期0&11.3康佳通信科技制造总厂作业指导书编号：KKWITXMD2035-2007

6、版号:03生效日期：2008年11月3日制造总丿■PCBA维修作业指引第2页共2页6.4.5在焊盘上加助焊膏，预热后加上新的BGA用热风筒将器件焊接在PCB板上；6.4.6对拆下来的不良分两类处理，如果是因焊点失效的BGA可以巫新植球后使用，如果是性能不良的BGA须退仓，更换新的器件；6.5机芯厂批量返工BGA（同一批数量大于20ECS）：机芯厂因为试产、错料等原因需要批量更换BGA的，在拆除不肚物料后更换新的BGA必须过冋流焊进行焊接。6.5.1热风枪吹下待换的BGA,用烙铁拖平PCB焊盘上的残锡后，用洗板水清洗焊盘，然后用防静电毛刷涂一层均匀的助焊膏在焊盘上。根

7、据位号图或者PCB板上的丝印标识在焊盘上放置好BGA,确认完BGA在PCB上的极性方向后送入冋流焊进行焊接。6.5.2返工完的机芯必须经过X-RAY检查BGA的焊接，合格后才能流入下一工位。如果有特别要求，以当时的返工指引为准。6.6维修后的PCBA处理6.6.1凡有极性的器件维修后需做维修标识（盖维修印章/贴维修标签）；6.6.2维修后BGA的PCBA必须由QC全检、X-RAY检杳后才可流入后一工序；6.7维修用物料管理流程：6.7.1在线生产的漏件山QC提出,产线操作员按QC给出的位号，对应机器程序上使用的物料编码找料,然后山QC将物料连同不良品PCBA一起