基于声线方法的超声检测仿真软件开发.pdf

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1、CAD/CAE/CAPP/CAM现代制造工程(ModernManufacturingEngineering)2014年第5期基于声线方法的超声检测仿真软件开发孙朝明,王增勇,李建文(中国工程物理研究院机械制造工艺研究所,绵阳621900)摘要:采用计算机仿真技术对超声检测过程进行模拟,试验成本低、有效快捷,可对特殊材料与特殊结构工件的超声检测难题进行深入分析。使用UG开放应用程序接口和VC++进行了超声检测仿真软件开发,在三维建模软件框架内分步完成相应的仿真功能,包括工件建模、探头参数设置和探头摆放等

2、,详细介绍了声线跟踪策略及其实现。利用仿真软件UG,对使用斜探头、直探头的超声检测进行了模拟试验分析。结果表明,利用声线法可直观地看出超声检测的声线传播过程,对于了解检测的覆盖范围、确定检测参数和布置很有参考价值。关键词:超声检测;仿真;声线跟踪中图分类号:TP391畅7文献标志码:A文章编号:1671—3133(2014)05—0056—05Developmentofmodelingsoftwareofultrasonictestingbasedonray-tracingmethodSunChaom

3、ing,WangZengyong,LiJianwen(InstituteofMachineryManufacturingTechnology,CAEP,Mianyang621900,Sichuan,China)Abstract:Theexperimentofultrasonictestingbymeansofsimulationhastheadvantagesoflowcost,moreefficientandconven-ient,anditcanbeusedtododeepanalysisonte

4、stingofspecialmaterialandcomposition.Thetoolstodevelopultrasonicsimula-tionsoftwarewereUG/OpenAPIandVisualC++,severalstepsweresetuptofulfillthesimulationinsidetheframeworkof3DCADsoftware,whichincludingmodelingofworkpiece,setupoftheparametersandpositiono

5、fthetestingprobeetc.Thestrategyandimplementationofraytracingmethodwasdetaileddiscussed.Experimentwascarriedoutbythesoftwaretosimulateultrason-ictestingusingananglebeamprobeandanormalprobe.Theresultsshowedthatpropagationprocessofultrasoniccanbeex-ploredd

6、irectperceptively,whichcontributetounderstandthecoverageareaofthetesting,andtosetappropriatetestingparame-tersandarrangement.Keywords:ultrasonictesting;simulation;raytracing[2]发达国家开发出了不少商用的模拟与仿真软件,如0引言法国的CIVA软件、美国Iowa公司的UTSIM软件、瑞利用超声检测方法对工件进行无损探伤时,一般典的s

7、imSUNDT软件等。测量出回波信号的幅值与传播时间,就可评定工件中1超声检测声线法仿真软件开发缺陷的严重程度及其所在位置。但对于较薄的工件、声衰减严重的材料、各向异性材料、异种金属焊缝及基于超声传播原理和几何光学简化,可实现超声[3-4]特殊结构工件等进行检测时,需要开发专用的检测技传播路径的模拟。不管是二维工件还是三维工[1][5]术与装备。如果基于实际试验进行开发,通常成本件,在进行声线路径计算时都需要较好地解决声线很高且非常困难。采用计算机仿真技术模拟检测过与界面求交、声线反射与折射的问题。但

8、利用Open-程,可对上述问题进行深入的分析,进而寻求解决GL软件进行三维工件的开发时,其建模功能受到很[5]方案。大的限制,同时混合模型拆分与计算相对繁琐,在一般的,仿真系统可根据工件材质、几何形状、探声线求交时对界面形状需进行区分,也存在计算复杂头结构、扫查轨迹及缺陷的可能形态,采用合理的数的问题。学模型,对声波与缺陷的相互作用进行计算。欧美等作为改进,利用功能强大的三维CAD软件UG56孙朝明,等:基于声线方法的超声检测仿真软件开发2014年第5期

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