双重时效对Cu-Fe-P合金组织和性能的影响.pdf

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1、双重时效对Cu—Fe．P合金组织和性能的影响董企铭(河南工业大学材料科学与工程学院，河南郑州450052)摘要：研究了工业生产中两次形变时效对Cu．2．0％Fe．0．05％P合金组织和性能的影响，结果表明：经两次形变时效(500℃和480℃)后形成了铜基体上分布着大小不同第二相颗粒配合的组织，显著提高了合金的综合性能，其最终性能仃b=512MPa，810---5％，硬度为147HV，导电率为68．65％IACS，软化温度440℃。在轧制中合金出现开裂的原因与存在较大的铁颗粒及第二相的分布不均匀有关。关键词：引线框架；铜合金；形变时效；两次时效；软化温度中图分类号：TGl46．1；TGl

2、44；TGll3．2文献标识码：AEffectsofTwoStepAgingontheMicrostructuresandPropertiesofCU．．Fe．．PAlloyDONGQi-ming(SchoolofMaterialScienceandEngineering，HenanUniversityofTechnology,Zhengzhou450052，China)Abstract：TheeffectsoftwostepagingonthemicrostructuresandpropertiesofCu-2．0％Fe-0．05％Palloywereinvestigatedinin

3、dustryproduction，theresultsindicated：asformingthemicrostructuresofaccordantrealationofbigparticlesandsmallparticlesaftertwostepaging，theintegratedpropertiesofCu一2．0％Fe-0．05％Palloyremarkablyenhanced，thefinalpropertiesofproductionwere：cb=512MPa，810=5％，147HV68．65％IACS．and440℃softeningtemperature．Th

4、ecrackingincoldrollingwasmainlycausedbythelargeFeparticleandheterogeneousdistributionofsecondphase．Keywords：leadflame；copper-basedalloy；deformmionaging；twostepaging；softeningtemperature铜合金引线框架材料使用量随着集成电路的迅速发展而快速增长，已占集成电路市场份额的80％以上llJ，并显示出良好的发展前景。我国铜合金框架材料的研究和开发还处于初级阶段，虽能批量生产一部分，但品种少、质量不高、数量小，不能满

5、足国内要求，现在我国每年需要的框架铜带1～1．5万吨【l】，这是一个很大的市场，但大部分仍由国外进口，我们必须下大力气发展自己的框架材料工业，尤其是加快发展我国电子工业急需的C194铜合金。C194合金因具有高的导电导热性和优良的机械性能，仍占有铜合金引线框架材料主力军位置，应用非常广泛。某厂研制的Cu．2．0％Fe．0．05％P．0．1％Zn合金成分与C194(Cu．2．3％Fe．0．03％P．0．1％Zn)合金相近，本文研究了该合金试制产品性能和组织的变化，并对以后的生产提出了一些建议。1实验材料与方法选用高纯电解铜为原料，在中频感应高温炉中基金项目：国家自然科学基金资助项目(50

6、071026)作者简介：董企铭(1947．)，教授、博导。182熔炼，高温加入小块无锈铁片后保温30min，其余成分以中间合金的形式加入，采用低冷却水压(即红锭)铸造，合金的实际成分(wt呦：Cu．2．04％Fe一0．043％P．0．12％Zn。用OLYMPUS．PMG3型显微镜观察组织形貌，浸蚀剂是Fe(N03)3酒精溶液。用SIGMTESTD2．068型测试仪测量导电率。显微硬度测量在HVS．1000型显微硬度计上进行，每个试样测量次数不少于5次。透射电镜分析在日产H．800型电镜上进行。使用SHIMADZU公司产Dct．100t拉力机进行性能测试。2实验结果与分析2．1实验工艺和

7、组织观察半连续铸造一铣面一热轧开坯一铣面一粗轧(2．5mm)一500℃x4h一次时效退火一中轧(1．0mm)一480℃x4h二次时效退火一精整变形一去应力退火一终轧，最终成品(0．38ram)。2．2结果与分析Cu．2．0％Fe．0．05％P一0．1％Zn合金是中强中导析出强化型铜合金，强化相是a—Fe和FemP(Fe2P和Fe，P的混合物)。加入P可作脱氧剂，同时在凝固中与Fe形成非常细小的FemP化合物，该化合《金属热处理》2005年第30