焊接技术要点.doc

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1、焊接技术要点•手工焊接的技术耍点一、电烙铁的选用电烙铁的种类及规格有很多种,而被焊电子元器件的大小及耍求又各不相同。因而合理地选用电烙铁的功率及种类,对提高焊接质量和效率有直接的关系。在焊接过程中,由电烙铁提供热量。只有当焊点吸收足够的热量使得焊接区域的温度使焊锡熔化,焊剂得以良好挥发,才能有牢固、光滑的焊点。如果电烙铁的功率过大,则使过多的热量传送到焊接工件上,使元器件的焊点过热会造成元器件损坏,印刷线路板的铜皮脱落等焊接缺陷。在实际使用时,应特别注意不要以为烙铁功率越小越不会烫坏元器件。以焊接大功率三极管为例,如用小功率的电烙铁,它同元件接触后不能很快供上足够的热,焊点达不到焊接温

2、度而又延长烙铁停留时间时,热量会传到整个三极管上,极易使其管芯温度达到损坏的程度。焊接各种不同的元件时,可参照下表选择配置的电烙铁。1.一般印制电路板,安装导线:250°C^350°C,20W内热式,30W外热式。2.集成电路:250°C〜350°C,20W内热式,恒温式,储能式。3.焊片、电位器、2~8W电阻、大功率管:350°C〜450°C,30~50W内热式,调温式50~75W外热式。4.8W以上大电阻,2A以上导线等较大元器件:400°C、550°C,100W内热式,150~200W外热式。5.金属板等:500°C〜630°C,300W以上外热式或火焰锡焊。6.维修、调试一般电

3、子产品:250°C、350°C,20W内热式,恒温式,感应式,储能式、两用式。二、使用电烙铁注意事项1、当长时间不使用电烙铁时,应及时关闭电源。以免烙铁头烙铁芯加速氧化,缩短使用寿命;2、在关闭电烙铁前,应给烙铁头挂锡。以保护避免加速氧化。3、电烙铁的常见故障及维护,电烙铁常见的故障有:电烙铁通电后不发热,烙铁头不“吃”锡,烙铁带电等,现以内热式20W电烙铁为例加以说明。A、烙铁通电后不发热:用万用表的欧姆挡测量插头的两端,检查有否断路故障;如没有插头断路故障,再用万用表测量烙铁芯两端的引线,如表针不动应更换新的烙铁芯;如烙铁芯两根引线的电阻值为2.5KQ左右,说明烙铁芯完好则极有可能

4、是引线断路,抒头中的接头断开。B、烙铁头带电电源线错接在接地线的接线柱上;电源线从烙铁芯接线螺丝上脱落后又碰到接地线的螺丝上,造成烙铁头带电;电源引线缠绕而引起漏电;电源地线本身漏电。C、烙铁头不“吃”锡铁头经长时间使用后,因氧化而导致不“吃”锡,应更换新的烙铁头;烙铁头不发热而不吃锡,处理办法参见“电烙铁通电后不发热”o4、焊接操作要领A、焊前准备物料:含直接用料和辅料,留意焊接元件有否极性要求,元件脚有否氧化、油污等,焊接时,对焊接温度,时间有否特别要求;工、器具:视焊接元件而定,应有锡线座、元件盒、焊枪、焊台、银子、剪钳等。如有防静电要求,应采用防静电工、器具,同吋操作员应戴好防

5、静电手腕带;B、实施焊接准备好焊锡丝和烙铁头,烙铁头要保持洁净;加热焊件(同时加热元件脚和焊盘);熔化焊锡:当焊件加热到能熔化焊料的温度后,将锡线置于焊点,焊锡开始溶化并润湿焊点;在焊点加入适当的焊锡后,移开锡线;当焊锡完全湿润焊点后,以大致45。的角度移开烙铁。以上过程对•般焊点在大约2〜3秒钟完成,应注意在焊锡尚未完全凝固以前不要晃动接元件,以免造成虚焊。C、焊接后的处理当焊接结束后,应检查有无漏焊、错焊(极性焊反)、短路、虚焊等现象,清理PCBA板上的残留物如:锡渣、锡碎、元件脚等。5、儿种易损元器件的焊接A、铸塑外壳元件的焊接采用热塑方式制成的电子元器件。如微动开关,插接件等,

6、不能承受高温如不控制加热时间,极易造成塑性变形,导致元件失效或降低性能造成隐性故障,因此在实际焊接此类元件时应注意以下事项:预先将元件脚挂锡,以利焊接、缩短焊接时间;焊接时需一个脚一个脚的焊,缩短元件脚的加热时间;烙铁头不得对元件脚施加压力;选用含助焊剂量较小的锡线、锡线直径为d)0.6-0.8mm较适宜;在塑壳未冷前,不要碰压元件。B、FET及集成电路焊接MOSFET特别是绝缘栅极型元件,由于其输入阻抗很高,稍有不慎即可使其内部击穿而失效。双极型集成电路,由于内部集成度高,管子隔离层却很薄,一口受到过量的热也易损坏。上述类型电路都不能承受250°C的温度。因此,焊接时应注意以下事项:

7、焊接时间不宜超过3秒,在保证润湿的前提下尽可能短;使用防静电恒温烙铁,温度控制在230oC~250°C;电烙铁的功率,采用内热式的不超过20W,外热式不超过30W;集成电路若不使用插座,直接焊在PCB板上吋,其安全焊接顺序为地端一输出端一电源端一输入端电路板的布线、焊接技巧及注意事项(二)三、焊锡与焊剂焊锡是焊接的主要用料。焊接电子元器件的焊锡实际上是一种锡铅合金,不同的锡铅比例焊锡的熔点温度不同,一般为180^230°C。手工焊接中最适合使用

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