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1、手机组装工艺流程2005年10月22日生产工艺流程预加工工艺流程组装工艺流程预加工工艺流程一焊接LCDFPC二焊接喇叭、振子三组装摄像头&FPC四LCD测试五粘贴大LENS六粘贴小LENS七粘贴大LENS装饰件八锁上盖螺丝九装转轴十外观检查1(一)焊接LCDFPC取液晶模块;取LCDPCBA,将LCD上FPC接口插入LCDPCBA上排插中;在LCM焊点处加锡，用手指压住FPC靠近焊点处的一端，取烙铁，在焊点处加热，使焊锡从底部贯穿到顶部.如图(二)焊接喇叭、振子取一已焊好FPC的LCD放于治具上。取喇叭，先在LCD的喇叭焊点处点上锡，再将喇叭引线端焊接于LCD上对应
2、焊点处，其黑线焊于“－”处,红线焊于“＋”处，如图示取振子，先在LCD的振子焊点处点上锡，再将振子引线尾端焊接于LCD上对应焊点处其黑线焊于“－”处，红线焊于“＋”处。(三)组装摄像头&FPC取摄像头，右手大拇指和食指捏住摄像头,左手大拇指和食指捏住摄像头FPC接口,轻轻对折,折后FPC成S型，将其接口压入LCD摄像头排插中;取摄像头双面胶泡棉撕去背胶，将其粘贴在摄像头底部取摄像头连接器泡棉，将其粘贴在摄像头底部取FPC，将FPC泡绵粘贴在FPC排插上将FPC排插压入相应排插中(四)LCD测试取LCD将FPC卡入转接FPC接口中，开机，进入菜单，按照相机，按拍摄检测
3、摄像画面有无异常。按开机键，开机，键入“*#80#”进入快速测试。按“开始”键，检测摄像头是否能正常摄像,将手平放在摄像头前,确认LCD上有手出现在屏幕上按“完成”键，进入RCV测试：听RCV有无声音。按“完成”键，进入喇叭测试：检查喇叭有无声音。按完成键，进入振动测试，检查振子有无振动(五)粘贴大LENS取焊接好的LCD，先将LCD上的大LCD保护膜撕下，再将LCD组装于B壳内，然后贴回LCD保护模。将喇叭、振子分别组主于B壳各对应槽内，再把引线理顺，如图示。撕去大LCD的保护膜。取大LENS,揭去大LENS双面胶之正面背胶，取大LENS粘贴于B盖对应区域内。(六
4、)粘贴小LENS从B壳半成品上取下摄像头&小LCD保护膜，将A壳组装于B壳上,在卡入时,先卡入A壳上面的两个卡钩，然后将左右卡勾依次卡入。揭去小LENS双面胶之正面背胶，取小LENS粘贴于A盖对应区域内。(七)粘贴大LENS装饰件取大LENS装饰件双面胶，撕去背面背胶，正面背胶朝上粘贴于B壳饰板粘贴区域。揭去双面胶之正面背胶，取大LENS装饰件，粘贴于B壳对应区域内。(八)锁上盖螺丝将上盖半成品放入锁螺丝治具中。取螺丝，垂直向下锁下方两颗螺丝。(九)装转轴取一转轴组装于前下盖转轴孔内，将转轴的白头朝上。先将FPC放入前下盖转轴内，再将转轴放在治具上压入前下盖转轴孔内
5、。压入转轴后FPC成逆时针方向。取FPC海绵,将泡棉粘贴在FPC接口上(十)外观检查1检查手机半成品的外观是否刮伤、掉漆、缺口过大、LCD镜片内部有无毛屑、螺丝是否确实锁上。将检查完成后的折上盖套入干净塑料袋后，再流入后续工序。组装工艺流程一焊接麦克风二粘贴主板DOME三焊接侧键FPC四合后盖五锁后盖螺丝六MMI测试七组装螺丝帽和螺丝塞八外观检查九装箱(一)焊接麦克风将主板背面的一方向下放在治具上.先在PCBA的麦克风焊点处点上锡，取麦克风，再将麦克风尾端焊接于PCB上对应焊点处。(二)粘贴主板DOME取主板DOME,把DOME上的三个定位孔对准治具上的两个定位柱向
6、下放在治具上,如图一.將PCBA依照治具上的四个定位柱放在治具上,把有铜泊的一面向下压,使DOME粘贴在PCBA上，如图二.取SIM卡贴纸粘贴在屏蔽罩SIM卡座的位置处。(三)焊接左右侧键FPC用手按侧键FPC上的圆顶按键,将主板带有屏蔽罩的一方向下放在治具上.先在PCBA的音量侧键FPC焊点处点上錫,取音量侧键FPC,依照引脚定位在治具上,在音量侧键FPC排线尾端焊接於PCB上对应焊点处.在摄像头侧键FPC焊点处加锡,取摄像头侧键FPC,依照引脚定位在治具上,将摄像头侧键FPC排线尾端焊点接于PCBA上对应焊点处(四)合后盖将字键装入C壳中.如图1所示取主板，将F
7、PC连接主板的一端排插卡入主板上的接口中。如图2所示取D壳,先卡入下面的两个卡勾,取音量側鍵,摄像头側键，装入C壳的侧面并卡入定位框中，如图然后沿着一边顺时针由上向下逐个卡入.所示，然后沿着一边顺时针由下向上逐个卡入。(五)锁后盖螺丝將半成品放入锁螺丝治具中.用电动起子从螺丝料盒取螺丝，垂直向下锁下盖4颗螺丝,锁螺丝顺序。(六)MMI测试将手机插入SIM卡，装上电板，开机，按“右边功能键”进入摄像功能，将摄像头对准标准测试稿拍摄，把LCD上的图像与标准测试稿上的图像，色彩相比较，如无差别则为良品，有则为不良品。再返回,选择菜单键,按6多媒体,确定,再按2档管理,
