铜箔和保护膜知识培训资料.ppt

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1、铜箔及保护膜知识培训一、台虹1、有胶基材(1)、台虹应用特性分类代号N：Normal(泛用型)X：Flexibility(泛用型)I：LowIonic((低离子含量高挠曲性产品)A:Advanced(先进型)(2).S:SingleSide（单面）D:DoubleSide（双面）(3).I:PIfilmE:PETfilm(4).R:RACu（压延铜箔）E:EDCu（电解铜箔）(5).膜厚度例如:10=1mil=25um,05=1/2mil=12.5um(6).铜箔厚度例如:10=1oz=35um,05=1/2oz=18um(7).胶厚度(um)(8).Film(膜)种类:H:KaptonA:

2、ApicalT:TaimideP:BOPI(9).Cufoil(铜箔)种类:JY:日曠(BHYRA)JA:日曠(BHARA)JC:日曠(ED)WP:古河(ED)W2:古河(1/3ozED)FF:Fukuda(RA)FZ:Fukuda(ED)OC:Olin(RA)ME:Mitsui/S-HTE(ED)TE:TCF/S-THE(ED)LC:LCYGRLP3(ED)2、保护膜(1).FlexBond:(TAIFLEXCoverlay产品名)(2).D:常规挠曲性胶(搭配N、及X型基材使用)I:低离子量的透明柔软型胶(搭配低离子含量高挠曲性产品使用)(3).Film厚度例:10=1mil=25um,

3、05=1/2mil=12.5um(4).胶厚度um(5).PIFilm种类代号:H:KaptonT:TaimideA:ApicalP:BOPI(6).貼合材代号3、补强类PI(1).FlexBond:(TAIFLEXCoverlay产品名)(2).R:常规Reinforce(补强）(3).复合基材总厚度例如:80=8mil=200um(4).胶厚度um例如:25=25um4、无胶基材(1)2LP即2LayerCCL代号产品名(2).S:SingleSideD:DoubleSide(3)R:Wroughtcopperfoil(压延铜箔)E:Depositioncopperfoil(4).PI膜

4、厚度例:10=1mil=25um,05=1/2mil=12.5um(5).铜箔厚度例:10=1oz=35um05=1/2oz=18um(6).Cufoil种类:JY:JE/BHY(RA)JA:日曠(BHARA)JC:JE/JTC(ED)WP:古河(ED)二、住友1、有胶基材(1)L:Laminate(2)V:胶的类型VY.ARISAWA(3)S:Single单面铜箔W:双面铜箔(4)10:PI膜厚度例如：10=1mil=25um05=0.5mil=12.5um(5)35:铜箔厚度例如：35=35um=1oz18=18um=1/2oz(6)R:压延铜箔E:电解铜箔(7)D:铜箔种类备注：住友有

5、胶基材如未特别说明，胶厚均为10um。2、无胶基材(1)PK:代表无胶基材系列，同类还有PN(2)S:Single单面铜箔W:双面铜箔(3)10:PI膜厚度例如：10=1mil=25um05=0.5mil=12.5um(4)18:铜箔厚度例如：35=35um=1oz18=18um=1/2oz(5)R:压延铜箔E:电解铜箔(6)A:铜箔种类3、保护膜(1)C:CoverLayFilm(2)V:胶的类型(3)K:KaptonFilmproducedbyToray-Dupont(4)10:PI膜厚度例如：10=1mil=25um05=0.5mil=12.5um(5)30:胶的厚度例如：30=30u

6、m=1.2mil25=25um=1mil(6)KA:分离纸类型三、Rogers1、R/flex2001/2005系列1、3mil和5milKaptonPI用L，其他厚度的PI用K。2、单面铜厚度，单位：oz3、双面铜厚度，单位：oz4、PI厚度，单位：mil备注：如未特别说明胶厚均为1mil，R/flex2001系列同2005系列编号规则。1234A、基材类B、保护膜黏结胶类1231、单面胶厚度，单位：mil2、PI厚度，单位：mil3、双面胶厚度，单位：mil备注：R/flex2001系列同2005系列编号2、R/flex7200系列A、基材类123备注：如未特别说明胶厚均为0.6mil1

7、、单面铜厚度，单位：oz2、双面铜厚度，单位：oz3、PI厚度，单位：milB、保护膜黏结胶1231、单面胶厚度，单位：mil2、PI厚度，单位：mil3、双面胶厚度，单位：mil其他Rogers材料未统计的命名方法基本类似谢谢结束