晶片拉晶技术.doc

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1、晶片拉晶技术；低成本、低能耗多晶硅材料及产品产业化技术；大直径红外光学错单晶材料及大面积宽带隙半导体（氮化铢、碳化硅、氧化锌等）单晶和外延材料制造技术。高纯铜、高纯镰、高纯钻、高纯银、高纯锂、高纯锁、高纯铸、高纯钮、高纯傢等高纯及超纯有色金属材料精炼提纯技术等。7.低成本超导材料实用化技术实用化超导线材、块材、薄膜的制备技术和应用技术。8.特殊功能有色金属材料及应用技术形状记忆钛镰合金、铜合金材及制品；高阻尼铜合金材；高电位、高电容量镁牺牲阳极；高性能新型释汞、吸汞、吸气材料等。9.高性能稀土功能材料及其应用技术高纯度稀土氧化物和稀土单质分离、提取的无污染、生产过

2、程废弃物综合回收的新工艺技术；生产高性能烧结钱铁硼永磁材料和各向异性粘结敛铁硼永磁材料及新型稀土永磁材料新工艺技术；新型高性能稀土发光显示材料，LCD显示器用稀土荧光粉、PDP显示器用低压（电压几百伏）荧光粉和绿色节能电光源材料制备和应用技术，高亮度、长余辉红色稀土贮光荧光粉制备和应用技术；大尺寸稀土超磁致伸缩材料及应用技术；稀土激光晶体和玻璃稀土精密陶瓷材料，稀土磁光存储材料，稀土磁致冷材料和巨磁阻材料，稀土生物功能材料制备和应用技术。应用于燃气、石化和环保领域的新型高效稀土催化剂和满足欧IV标准的稀土汽车尾气催化剂制造技术；高性能稀土镁、铝、铜等有色金属材料熔

3、铸加工技术;用于集成电路、平面显示、光学玻璃的高纯、超细稀土抛光材料制备技术。♦性能为N45以下和磁能积加内禀矫顽力之和小于60的常规烧结NdFeB永磁体，灯用三基色荧光粉.绿黄色长余辉稀土发光粉和普通CRT荧光粉除外。10.金属及非金属材料先进制备、加工和成型技术用来制造高性能、多功能的高精、超宽、薄壁、特细、超长的新型材料及先进加工和成形技术；超细和纳米晶粒组织的快速凝固制造技术及超大形变加工技术；高速、高精、超宽、薄壁连铸连轧和高度自动化生产板、带、箔技术；金属半固态成型和近终成型技术；短流程生产工艺技术；超细、高纯、低氧含量、无（少）夹杂合金粉末的制备技术

4、，以及实现致密化、组织均匀化、结构功能一体化或梯度化的粉末冶金成型与烧结技术（包括机械合金化粉末，快速凝固非晶纳米晶粉末，高压水及限制式惰性气体气雾化粉末；温压成型、注射成型、喷射成型、热等静压成型、高速压制等成型；压力烧结、微波、激光、放电、等离子等快速致密化烧结技术及低温烧结）；摩擦焊接技术；物理和化学表面改性技术。*常规铸造.常规机加工项目，电弧喷涂.镀锌磷化、电镀硬辂（铜八火焰喷涂、喷焊.渗氮渗碳等中低档表面工程技术用以修复部件的项目除外。（-）无机非金属材料1、高性能结构陶瓷强化增韧技术制造强度高、耐高温、耐磨损、耐腐蚀、耐冲刷、抗氧化、耐烧蚀等优越性能

5、结构陶瓷的超细粉末制备技术、控制烧结工艺和晶界工程及强化、增韧技术；现代工业用陶瓷结构件制备技术；可替代进口和特殊用途的高性能陶瓷结构件制备技术；有重要应用前景的高性能陶瓷基复合材料和超硬复合材料制备技术；陶瓷-金属复合材料，高温过滤及净化用多孔陶瓷材料，连续陶瓷纤维及其复合材料制备技术，高性能、细晶氧化铝产品，低温复相陶瓷产品、碳化硅陶瓷产品等制备技术。2、高性能功能陶瓷制造技术通过成份优化调节，生产高性能功能陶瓷的粉末制备、成型及烧结工艺控制技术，包括大规模集成电路封装、贴片专用高性能电子陶瓷材料制造技术；微电子和真空电子用新型高频高导热绝缘陶瓷材料制造技术；

6、新型微波器件及电容器用介电陶瓷和铁电陶瓷材料制造技术；传感器和执行器用各类敏感功能陶瓷材料制造技术；激光元件（激光调制、激光窗口等）用功能陶瓷材料制造技术；光传输、光转换、光放大、红外透过、光开关、光存储、光电耦合等用途的光功能陶瓷、薄膜制造技术等。3、人工晶体生长技术新型非线性光学晶体、激光晶体材料制备技术；高机电耦合系数、高稳定性铁电、压电晶体材料制备技术；特殊应用的光学晶体材料制备技术；低成本高性能的类金刚石膜和金刚石膜制品制备技术；衰减时间短、能量分辨率高、光产额高的新型闪烁晶体材料制备技术等。*铠酸锂.锯酸锂.锐酸缸o六面顶金刚石、蓝宝石和石英晶体除外。

7、4、功能玻璃制造技术具有特殊性能和功能的玻璃或无机非晶态材料的制造技术。包括光传输或成像用玻璃制造技术；光电、压电、激光、电磁、耐辐射、闪烁体等功能玻璃制造技术；屏蔽电磁波玻璃制造技术；新型高强度玻璃制造技术；生物体和固定酶生物化学功能玻璃制造技术；新型玻璃滤光片、光学纤维面板、光学纤维倒像器、X射线像增强器用微通道板制造技术等。5.节能与环保用新型无机非金属材料制造技术替代传统材料，可显著降低能源消耗的无污染节能材料制造技术；与新能源开发和利用相关的无机非金属材料制造技术；高透光新型透明陶瓷制造技术；环保用高性能多孔陶瓷材料制造技术；低辐射镀膜玻璃及多层膜结构玻

8、璃及高强单