整机柜服务器内部互连技术发展.doc

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1、整机柜服务器内部互连技术发展整机柜做为一台服务器的话，第一个问题就是系统内部互连。需要一条连接所有模块的告诉总线。作用类似于传统机架式服务器内部互连的QPI或者PCIExpress,但是连接距离却至少增加了一个数量级，同时还要保证延迟在较低的水平。传统的铜线技术肯定不行，于是因特尔提出了硅光技术，目前虽然仍处于起步的阶段，但是因特尔认为硅光技术比InifiBand更开放，也更廉价。在研发多年的硅光子技术上终于获得了重大突破，建立起了“全球首个集成激光器的端到端硅基光数据连接：根据Intel的说法，这项成果的重大意义在于终于“证明了未来计算机可以使用光信号替代电僧号进行数

2、据传输：可能很多读者还是不清楚Intel所说的硅光子技术、硅基光连接究竟是什么意思，下面就先来简单的解释一下。我们知道，多年前的科幻小说就开始畅想“光脑”，即使用光信号替代电信号进行计算机内部的数据传输。但使用光传输的最大障碍在于，需要在信号传输的两端安装光电转换设备。所谓的硅光子技术，就是使用常见硅芯片来完成光电转换。而Intel今天宣布的技术突破，实际上就是开发出了一颗可以将电信号转化为光信号的芯片，以及一颗再把光信号变回电信号的芯片。原理展示Intel今天已经展示了该技术使用的发送端和接收端模块实物。其发送端芯片包括磷化钢(InP)层，可发射四种不同波长(颜色)的

3、激光。激光经过四组调制器(Modulator)调制后即可将电信号转化为光信号编码，经过最后的复用器(Multiplexer)混合为一道光线，通过光纤发送岀去。MyDrivers.com驱动之凉IntegratedT「ansmitterChipIntegratesHybridSiliconLasersWithModulatorsfordataencodingandaMultiplexertoput4opticalchannelsonto1fiberConnector二0100」50CbpsoutononeopticalfiberParallelchannelsarekey

4、toscalingbandwidthsatlowcosts发送端芯片结构"rEi1拠fffg千o「HighVolumeAssemblyDriverICBuiltusing"PC・board"assemblytechniquesandpassiveopticalconnections发送端芯片到接收端,只要由分离器(Demultiplexer)将光线重新分离为四个波段,再经由四路光电探测器(Photodetector)解码即可还原为数字电信号。MyDrivers.com聽动之家IntegratedReceiverChip11010011101101001110110100

5、11101101001110Connector50GbpsinononeopticalfiberIntegratesacouplertoreceiveincominglightwithademultiplexertosplitopticalsignalsandGe-on-SiphotodetectorstoconvexphotonstoelectronsReceives4opticalchannelsat12.5Gbpsandconvertstoelectricaldata接收端芯片结构Intel表示，目前该芯片中的一路信号(即一种颜色、波长)带宽为12.5Gbps,四

6、路合计共50GbPSo虽然只是试验性的环境，但他们已经在这套设备上进行了超过27小时的连续测试，数据传输量超过1PB,没有岀现一次错误，保证了该系统的稳定。另外，Intel表示发送端和接收端的两颗芯片都是由半导体业常见的CMOS工艺制造的，成本并不会很高。y—*4hybridSiliconLaserOutputsTransmitReceiveElectricalOutputFromReceiver1乙5Gbp$dataoutputperchannelMyDi*ivers.com驱动之家MeasuredDataieWe「anlinkformorethanadaywithn

7、oerrors(>1Petabit)TranslatestoBit-Error-Rate(BER)of<3e15实测传输Intel研究人员目前还在进一步开发这套系统,未来每信道的带宽可达25Gbps.40Gbps,而通过划分更多的信道(x&x16.x25),将可达到1Tbps带宽的目标。'TfiePaWtoTera-scaleDataRatesToday:12.5Gbpsx4=5OGbps25Gbpsx4=10OCbps—未来计划当然，目前这套系统还难以投入量产。Intel的目标是在2015年前后，让硅光子技术投入实用，用少量高带宽的光连