手机维修分析资料.doc

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1、连虚空冷元立侧反偏少撞浮元错少多金管外多锡焊焊焊向碑立白移件件高损件锡锡锡曲物件1.巧用万用表蜂鸣档:在实际维修过程中经常会遇到BGA虚焊或PCB开路的问题,怎样才能快速准确地判断出呢？可用万用表蜂鸣档，红表笔接地表笔接测试点，若万用表读书很大或无穷大（正常读数一般在400多到600之间），则可判定是BGA虚焊或PCB开路，如下载变红，显示不良，摄像不良，SIM卡，T卡不良，听筒无音等多种故障都可以用该方法来快速判断；2.故障项缩写:SS(SolderShort)US(Un-SoIder)OP(Open)CS(ColdSolder)

2、RP(ReversePart)TP(TombstonePart)SU(Sibe-upSolder)FP(FlippedPart)SP(SkewedPart)PM(PartMissing)IP(ImpactPart)FL(Float)DP(DamagdePart)WP(WrongPart)IS(InsuffcientSolder)ES(ExcessSolder)GF(GoldenfingerSolder)BP(BentPin)FM(FoerignMaterial)EP(ExcessPart)一叽工位；1.DL没反应：1.1DL没电流：

3、、连虚空冷元立侧反偏少撞浮元错少多金管外多锡焊焊焊向碑立白移件件高损件锡锡锡曲物件1.巧用万用表蜂鸣档:在实际维修过程中经常会遇到BGA虚焊或PCB开路的问题,怎样才能快速准确地判断出呢？可用万用表蜂鸣档，红表笔接地表笔接测试点，若万用表读书很大或无穷大（正常读数一般在400多到600之间），则可判定是BGA虚焊或PCB开路，如下载变红，显示不良，摄像不良，SIM卡，T卡不良，听筒无音等多种故障都可以用该方法来快速判断；2.故障项缩写:SS(SolderShort)US(Un-SoIder)OP(Open)CS(ColdSolder

4、)RP(ReversePart)TP(TombstonePart)SU(Sibe-upSolder)FP(FlippedPart)SP(SkewedPart)PM(PartMissing)IP(ImpactPart)FL(Float)DP(DamagdePart)WP(WrongPart)IS(InsuffcientSolder)ES(ExcessSolder)GF(GoldenfingerSolder)BP(BentPin)FM(FoerignMaterial)EP(ExcessPart)一叽工位；1.DL没反应：1.1DL没电流

5、：、现所用多为USB下载，故应先从电池连接器供电，按POWER键看开机电流是否正常，若开机电流正常（一般为20飞0MA）则说明是USB接口（J501）有问题（US,SS或CD）:若从电池连接器供电开机电流仍为零，则应先检查VBAT是否经过L201供给电源管理芯片，再检查电源部分是否止常工作，加焊或更换电源管理芯片（展讯平台都为PMIC和CPU集成，故要加焊或更换BBIC（U101））o1.2DL小电流：开机电流偏小（一般在10MA以下），此种情况说明手机部分电路没有正常工作，可以先检查各个供电电压是否正常，处在开机激发状态时用万用表

6、（直流电压20V档）或示波器测量下图所示的电压，看电压是否正常若电压为零或者偏低则应先检查电源部分，后检查这几个电压所供给的部分，因为后段电路的不良会拉低供电电压值的偏低；若上图所示的电压值都正常，则应检查26M基准时钟信号是否正常，处在开机激发状态吋用示波器或频谱仪（屮心频率调到26MH）测量屮频（U102）第35脚是否有波形，若没有则应先测量屮频笫31,32脚的供电是否止常，若供电正常则可以判定为X101或U102为US或者CD；若此两处波形正常则应检查U102第33脚是否有波形（用示波器或频谱仪），以此类推-步一步测量可以判定

7、U102为US或CD,C131为US或WP,或者为U101US,CD或PCB开路100PF1.3DL电流正常：开机电流正常则说明手机逻績部分己正常工作，此时应检查USB连接部分的问题，用万用表或示波器测量USB接口（J501）第5,7,8脚信号是否正常，若正常则说明J501为CD；J501

8、USBDM【5,8]YHEAD.L[4,5]<__

9、USBDP[5.8]<~'HEAD.R[4,5]

10、09是否RP,R506,R512是否WP,T501是否US或CD,U101是否US,CD或PCB开路GND若J501第5,第7脚信号不正常，则应检查此两脚与CPU之间的电路,如FV501,FV502是否SS,U101是否US,CD,或