CAM350基本操作步骤.doc

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1、CAM350基本操作步骤CAM基本操作步骤用法每一个PCB板基本上都是由孔径孔位层、DRILL层、线路层、阻焊层、字符层所组成的，在CAM350中，每载入一层都会以不同的颜色区分开，以便于我们操作。1.导入文件   首先自动导入文件（File-->Import-->Autoimport），检查资料是否齐全，对齐各层（Edit-->Layers-->Align）并设定原点位置（Edit-->Change-->Origin-->DatumCoordinate），按一定的顺序进行层排列（Edit-->Layers-->Reorder），将没用的层删除（Edit-->La

2、yers-->Remove）。2.处理钻孔   当客户没有提供钻孔文件时，可以用孔径孔位转成Flash（Utilities-->Draw-->Custom，Utilities-->Draw-->Flash-->Interactive）后再转成钻孔（钻孔编辑状态下，Utilities-->GerbertoDrill）；如果有提供钻孔文件则直接按制作要求加大。   接着检查最小钻孔孔径规格、孔边与孔边（或槽孔）最小间距（Analysis-->CheckDrill）、孔边与成型边最小距离（Info-->Measure-->Object-Object）是否满足制程能力。3

3、.线路处理   首先测量最小线径、线距（Analysis-->DRC），看其是否满足制程能力。接着根据PC板类型和基板的铜箔厚度进行线径补偿（Edit-->Change-->Dcode），检查线路PAD相对于钻孔有无偏移（如果PAD有偏，用Edit-->Layers-->SnapPadtoDrill命令；如果钻孔有偏，则用Edit-->Layers-->SnapDrilltoPad命令），线路PAD的Ring是否够大（Analysis-->DRC），线路与NPTH孔边、槽边、成型边距离是否满足制作要求。NPTH孔的线路PAD是否取消（Edit-->Delete）。

4、以上完成后再用DRC检查线路与线路、线路与PAD、PAD与PAD间距是否满足制作要求。4.防焊处理   查看防焊与线路PAD匹配情况（Analysis-->DRC）、防焊与线路间距、防焊与线路PAD间距（将线路与防焊拷贝到一层，然后用Analysis-->DRC命令检查此层）、防焊条最小宽度、NPTH处是否有规格大小的防焊挡点（Add-->Flash）。5.文字处理检查文字线宽（Info-->Report-->Dcode）、高度（Info-->Measure-->Point-point）、空心直径、文字与线路PAD间距、文字与成型边距离、文字与捞孔或槽的间距、文字

5、与不吃锡的PTH间距是否满足制作要求。然后按客户要求添加ULMARK和DATECODE标记。注：a：ULMARK和DATECODE一般加在文字层，但不可加在零件区域和文字框内（除非有特殊说明）、也不可加在被钻到、冲到或成型的区域。b：客户有特殊要求或PCB无文字层时，ULMARK和DATECODE标记可用铜箔蚀刻方式蚀刻于PCB上（在不导致线路短路或影响安规的情况下）或直接用镂空字加在防焊层上。6.连片与工作边处理   按所指定的连片方式进行连片（Edit-->Copy）、加工作边。接着加AI孔（钻孔编辑状态下，Add-->DrillHit）、定位孔、光学点、客户

6、料号（Add-->Text）、扬宣料号。需过V-CUT的要导V-CUT角（Edit-->LineChange-->Fillet，如果需导圆角则用下述命令：Edit-->LineChange-->Chamfer）。有些还要求加ET章、V-CUT测试点、钻断孔、二此钻孔防呆测试线和PAD、识别标记等。7.排版与工艺边的制作   按剪料表上的排版方式进行排版后，依制作规范制作工艺边。8.合层   操作：Tables-->Composites。按Add增加一个CompositesName,Bkg为设置屏幕背影的极性（正、负），Dark为正片属性（加层），Clear为负片属

7、性（减层）。   在做以上检查合处理工作的同时，应对客户原始资料做审查并记录《D/S&MLB原始资料CHECKLIST》呈主管审核。以上各项检查结果如与制程能力不符，应按规范作适当修改或知会主管处理。9.输出钻孔和光绘资料   CAM资料制作完毕需记录原始片、工作片的最小线径、线距和铜箔面积（Analysis-->CopperArea）。经专人检查后，打印孔径孔位和钻孔报告表，等资料确认合格后即可输出钻孔（File-->Export-->DrillData）和光绘资料（File-->Export-->Composites）。   钻孔输出格式：Leading 3,

8、3公制（发