芳酰胺类化合物对PP／OBC共混材料性能影响.pdf

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1、塑料工业第40卷第9期·88·CHINAPLASHCSINDUSTRY2012年9月芳酰胺类化合物对PP／OBC共混材料性能影响术张华集，陈鹏，张雯，陈晓，杨莉莉(福建师范大学材料科学与工程学院福建省高分子材料重点实验室，福建福州350007)摘要：以均聚聚丙烯(PP)为原料，乙烯一辛烯嵌段共聚物(OBC)为增韧材料，芳酰胺类化合物(TMB-5)为成核剂，采用双螺杆挤出和注塑成型方法制备PP／OBC共混材料，用DSC、WAXD和POM分析了TMB。5对PP／OBC共混材料结晶性能、晶型和晶体形态的影响，并测试了共混材料的力学性能。结果表明：随着OBC含量的增加，PP／OBC共混材料缺口冲击强度

2、和断裂伸长率明显增大，拉伸强度和弯曲强度有所下降；含1．0％TMB-5母粒、15％OBC的PP／OBC共混材料，于152oC附近出现晶型的特征熔融峰，熔融结晶温度比纯PP提高了11．68oC，卢品型相对含量为52．74％，PP球晶尺寸减小，缺口冲击强度和断裂伸长率分别提高了236．46％和256．O1％，柔韧性大幅度提高。关键词：聚丙烯；乙烯一辛烯嵌段共聚物；芳酰胺类化合物；共混材料中图分类号：TQ325．1文献标识码：A文章编号：1005—5770(2012)09—0088—04Effect0fArvlAmideCompoundsonPropertiesofPP／OBCBlendsZHANG

3、Hua’ji，CHENPeng，ZHANGWen，CHENXiao，YANGLi。li(CollegeofMaterialsScienceandEngineering，FujianNormalUniversity，KeyLaboratoryofPolymerMaterialofFujianProvince，Fuzhou350007，China)Abstract：ThePP／OBCblendswerepreparedbyusinghomopolypropyleneasamatrixmaterialandethyleneocteneblockcopolymer(OBC)asatougheninga

4、gentandarylamidecompounds(TMB-5)asnucleatingagentbytwin’screwextruderandinjectionmoldingmethods．TheeffectsofTMB-5onthecrystallinebehavior，thecrystallizationpropertyandcrystalmorphologyofthePP／OBCblendswerestudiedbymeansofDSC．WAXDandPOMrespectively．Themechanicalpropertiesoftheblendswerealsotested．The

5、resultsshowedthatwiththeincreasingofOBCcontent，thenotchedimpactstrengthandelongationatbreakofPP／OBCblendsincreasedsignificantly，whereasthetensilestrengthandtheflexuralstrengthofblendsdecreased；comparedwiththatofpurePP，thecharacteristic卢。phasemeltingpeakofPP／OBCblendwith1．O％TMB一5masterbatchand15％OBCa

6、ppearedatabout152oC．themeltingcrystallizationtemperatureincreasedby11．68℃thanthatoftheneatPP，therelativecontentof／3一formcrystallineinPPwas52．74％，thespherulessizeofPPdecreased，thenotchedimpactstrengthandelongationatbreakincreasedby236．46％and256．01％respectively．suggestingtheimprovementintheflexibility

7、oftheblend．Keywords：Polypropylene；OBC；ArylAmideCompounds；Blends聚丙烯(PP)材料密度低、易于加工、力学性功的烯烃弹性体J，与乙烯一辛烯共聚物相比，能、电绝缘性、耐应力龟裂及耐化学药品性能好，已OBC由于其分子链以“硬”“软”段交替排列，因而成为五大通用塑料中发展最快的品种之一，广泛应用耐热温度高，耐磨损性能和高低温压缩变形性能增于包装