中钞格尔__农业银行TSM多应用管理平台软需.doc

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1、TSM多应用管理平台需求规格说明书制作时间：2013.2目录1简介61.1目的61.2范围61.3术语表61.4摘要82整体说明82.1功能摘要82.2应用环境82.3关键业务流程说明92.3.1金融应用92.3.2非金融应用102.3.3批量预制卡112.4用户说明113接口需求133.1农行系统的外部接口133.1.1V+系统133.1.2DP系统133.1.3通用个人化平台133.1.4第三方数据准备143.1.5KMS143.1.6认证系统143.1.7业务系统143.1.8ACBS，柜面系统153.1.9银联空中发卡153.2其他行业接口163.

2、2.1TSM系统调用其他行业系统进行应用注销163.2.2TSM系统获取其他非金融应用系统的个人化数据163.3内部接口173.3.1应用管理模块与前置的接口174功能性需求174.1TSM管理系统174.1.1AID管理功能174.1.2应用管理204.1.3卡片管理294.1.4密钥管理304.1.5应用提供商管理364.1.6GP权限管理374.1.7数据管理374.1.8报表管理434.1.9系统管理444.2TSM业务系统（后台）514.2.1银联TSM空中发卡514.2.2第三方应用554.2.3卡片生命周期管理554.2.4IC卡应用生命周期

3、管理574.2.5发卡行安全域管理644.2.6应用提供商管理接口644.2.7预制卡批量发卡654.3TSM前置服务654.3.1访问来源区分654.3.2业务类型区分664.3.3请求接收664.3.4请求转送664.3.5回复响应结果664.4应用下载服务664.4.1脚本组织664.4.2密钥管理674.4.3安全通道获取674.4.4脚本下载674.4.5下载反馈674.5数据准备674.5.1产品信息管理674.5.2获取行业应用数据684.6制定规范684.6.1制定多应用实施规范684.6.2制定金融IC卡卡片及个人化规范685非功能需求6

4、95.1可靠性需求695.2性能需求695.3提交形式695.4包装需求695.5文档需求705.6界面需求705.7兼容性需求705.8可扩展性需求715.9可服务性需求715.10可重用需求715.11安全性需求715.12可测试性需求725.13安装需求725.14帮助系统需求725.15培训需求736设计约束736.1适用的标准736.2许可需求736.3法律、版权及其他声明747质量需求或验收标准747.1用户验收标准748数据字典749附录741简介1.1目的此文档的目的是收集、分析和定义系统的需求和特性。它对功能需求、非功能需求、技术指标的详

5、细描述，并应该详细表述满足这些需要的流程。1.2范围本文主要描述的是多应用管理系统需求，包括多应用管理系统、前置服务系统、第三方应用管理系统、应用下载服务系统等组成。1.3术语表本文档使用的术语如下表：术语解释NFIC非金融IC卡管理平台。多应用银行所发布的标准金融应用之外的应用如贵宾身份识别、整合行业合作方的应用等多应用平台:银行所搭建平台，支持初次发卡时生成多应用写入卡片、以及二次发卡写入卡片多应用。一次多应用多应用平台所布的、在初始发卡时写入、客户领卡即可使用的多应用。二次多应用:多应用平台所布的、客户领卡后需至银行指定渠道激活或加载方可使用的多应用

6、。预制二次多应用:多应用平台所布的、在初始发卡时预写入、客户领卡后需至银行指定渠道激活方可使用的多应用，包括硬掩膜预制二次多应用（硬掩膜入卡片）、个人化预制二次多应用（个人化时写入）。灵活二次多应用:多应用平台所布的、在初始发卡未预写入、客户领卡后至银行指定渠道加载使用的多应用。V+总行金融IC卡管理系统。DP金融IC卡数据准备系统CP金融IC卡个人化系统空中圈存客户以手机UTK/STK菜单发起、通过电信运营商和银行完成银行卡账户扣款及手机写电子现金芯片圈存。空中圈存平台银行所搭建平台，支持手机支付空中圈存以及空中下载应用。AIDIC卡应用标识符KMSIC

7、卡卡片个人化主控密钥。KMUIC卡银行主控密钥。SSLSecuredSocketsLayer安全套接层TLSTransportLayerSecurity安全传输层APDUApplicationProtocolDataUnit应用协议数据单元,读卡器和智能卡之间的标准通信消息协议.ZP连接在IST下的系统被称为ZoneProcessor(ZP)，包括准贷记卡帐务系统、借记卡帐务系统、ATMP、POSP和ABT的收单系统等。ZP是NIC-NAP系统的概念，但是IST系统仍将使用此概念，也就是说将来连接与IST系统下的分行系统也称为ZP。1.1摘要本需求规格说明

8、书详细阐述了功能性需求、接口需求、非功能需求、设计约束、质量需求及