陶瓷粉料的制备技术和发展.pdf

《陶瓷粉料的制备技术和发展.pdf》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在行业资料-天天文库。

1、陶瓷粉料的制备技术和发展刘裕涛，何志明，译（四川省建材工业科学研究院，四川成都６１００８１）摘要：陶瓷粉料（无机化合物粉料）用于非常广的工程领的大小也有关系。ＴｉＯ２的颗粒直径最合适的范围为０．２～域，在应用中要求无机化合物中的结构材料具有高温强度、０．４μｍ。小于这范围的颗粒，其散射强度减少，颗粒小到一硬度、耐腐蚀性（化学稳定性）、抗热震性等性能，要求功能材定程度时，会变成透明。另外，γ－Ｆｅ２Ｏ３微粉通常作磁带用料具有导电性、电绝缘性以及中子、放射线或光的透射、吸磁性材料，从记录的高密度化和改善信噪比（ＳＮ）等方面出收、反射等性能。关于陶瓷粉料的利用，通常有两种形式：①发，要求γ－

2、Ｆｅ２Ｏ３为长轴０．３～０．５μｍ，短轴０．０５～０．０７直接利用粉料，或使粉料分散在其他介质中，然后使用；②将μｍ那样的微细针状颗粒。陶瓷粉料成形，在高温条件下加热成颗粒的结合体（烧结粉料用作烧结体的原料时。根据陶瓷（固体无机材料）体），然后加以利用。使陶瓷粉料分散在金属、陶瓷中所得到的结构可将陶瓷作如下分类：多晶体的分散增强材料，如ＴｉＣ－Ｎｉ－Ｍｏ系和ＷＣ－Ｃｏ系超硬质合结晶材料无机材料单晶体金、Ａｌ２Ｏ３－ＴｉＣ系陶瓷刀（工）具、Ａｇ－ＷＣ系和Ｃｕ－ＷＣ系非晶材料点触电材料等也是采用高温烧结方法制备的。在这些应用在晶体材料中多晶（体）材料比较重要。除了微晶玻璃中，应根据要求控制

3、粉末原料的特性。本文阐述由直径１等特殊的材料外，都是通过粉料的烧结而制成的。如图１所μｍ以下的微利构成的微细粉料（微粉）的制备方法及其示，烧结是成形体（按所需形状将粉末原料成形）在常压或加特征。压条件下高温（熔点以下）加热，使颗粒之间互相结合（粘关键词：陶瓷粉料；烧结体；制备方法；特征结），通常烧结的目的是提高成形体的强度，排除颗粒之间的中图分类号：ＴＱ１７４文献标志码：Ｂ气孔，提高材料的密度。烧结体中存在晶粒、晶界，通常还有文章编号：１６７２－４０１１（２０１７）０４－０００７－０６气孔，烧结体的性质不仅取决于构成晶粒的结晶物质的特ＤＯＩ：１０畅３９６９／ｊ畅ｉｓｓｎ畅１６７２－４０

4、１１畅２０１７畅０４畅００４性，而且受微观结构（包括晶界、气孔等）的影响很大。微观结构既与粉末原料的特性有关，还与烧成过程有关。与金1粉料制备技术的重要性属、高分子材料相比，很难使熔点较高的陶瓷制备成质地均粉料以分散状态被利用时，直接显示出粉料颗粒的特匀的材料。如上所述，虽然原料颗粒的形态通过烧结过程已性。利用烧结体，虽然原料颗粒的形态通过烧结过程已发生发生很大的变化，但是粉末原料的特性对制备过程和制品的很大的变化，但是粉末原料的特性对制备过程和制品性质有性质有明显的影响。由于烧结的推动力是颗粒的表面积，所明显的影响。表１为粉料的主要特性，了解这些特性对合理以原料粉末越细，表面积就越大

5、，烧结速度也越快。如果原料很细，那么物质迁移（促使材料致密）的距离就短，而且晶地利用粉料是非常重要的。界就多，从而促进了气孔扩散，使致密化速度增快。表１粉料的主要特性化学计量性，组成的均匀性，杂质，表面吸附层，构成组成晶相颗粒形状颗粒直径分布，颗粒形状，气孔，表面积，表面的凹凸结晶体单晶和多晶，结构缺陷浓度，表面和内部畸变聚集状态凝聚颗粒的大小，硬度和结构图１烧结体的制备过程控制粉料特性也是很重要的，如：ＴｉＯ２是典型的白色颜另一方面，晶粒在烧结过程中不断成长。通常烧结体内料，它有金红石型、锐钛矿型三种同质多相变体。金红石型晶体越细，烧结体的性能就越好，典型例子见图２。图２表明ＴｉＯ２

6、的折射率约为２．７６，锐钛矿型ＴｉＯ２的折射率约为２．５２。碳化硅（ＳｉＣ）烧结体的抗折强度和晶体直径的关系，从图２作为白色颜料，可见光区的吸收少，入射光的散射越强就越中可看出随着晶粒直径减小，强度显著增加。因而，抑制烧好。颜料颗粒的折射率越大，入射光的散射就越强，因而作结过程中晶粒成长是非常重要的。颗粒的烧结（颗粒之间的为颜料来讲，希望是金红石型的。光的散射强度与颜料颗粒粘结）和晶粒的成长都是由于物质迁移所致，温度越高，速度就越快，而一般情况下晶粒成长的温度比烧结的温度高，先引起烧结，后出现晶粒成长。加压条件下的烧结（热压）使烧收稿日期：２０１６－１２－１０结的推动力增加，因而在较低

7、温度下就达到致密的程度，热作者简介：刘裕涛（１６９４－），男，重庆人，工程师，主要从事无机非金属材料生产技术服务和相关规划、能源、环保、绿色建材的技术服务压法是获得微细晶粒烧结体的方法。但是这种加压烧结法工作。存在不易制备形状复杂的制品的缺点，要进行成批生产还必原文出处：Ｖｅａｌｅ，Ｃ．Ｒ．ＰｒｅｐａｒａｔｉｏｎＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙａｎｄＤｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔｏｆＣｅ-ｒａｍｉｃＰｏｗｄｅｒ［Ｊ］．Ａｐｐｌｉｅｄｓｃｉｅｎｃｅｐｕｂｌ．Ｅｓｓｅ