中国集成电路产业加速发展.pdf

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1、中国集成电路产业加速发展赛迪顾问供稿1产业规模加速增长，产业结构不断优化2013年，中国集成电路产业呈现加速增长的势头。全年产业销售额规模为2508．5亿元，同比增长16．2％，增速高出2012年4．6个百分点，集成电路产匡亘三蚕巫二三三囹量为867．6亿块，同比增长5．4％。数据来源：赛迪顾问2014，02图22012~2013年中国集成电路产业各产业链销售收入及增长率数据来源：赛迪顾问2014，02图12009~2013年中国集成电路产业销售收入规模及增长片制遗北24．0％数据来源：赛迪顾问20

2、14，02从IC设计、芯片制造以及封装测试三业的发展图32013年中国集成电路产业各价值链结构情况来看，2013年Ic设计业继续保持30％左右的增速，其销售额规模达到808．8亿元；芯片制造业则IC设计业所占比重首次突破30％，达到32．2％，芯受到无锡海力士工厂大火的影响，销售额增长几近片制造业比重为24．0％，封装测试业所占比重则已停滞，全年增速仅为1．8％，规模为600．9亿元；而在下降至43．8％。国内设计业订单与海外订单双双大幅增加的带动下，封装测试业更是实现了16．2％的快速增长，其规2

3、国际地位提升，产业发展亮点频现模首次突破1000亿元，达到1098．8亿元。随着国内集成电路产业的发展，Ic设计、芯片(1)产业发展领先全球，国际地位不断上升制造和封装测试三业的格局也正不断优化。总体来回顾2013年，中国集成电路产业规模实现看，Ic设计业所占比重呈逐年上升的趋势。2013年，16．2％的两位数增长，大大高于国际半导体产业-、●●^，^⋯^⋯；⋯⋯^4．8％增速，保持了连续多年增速全球领先的势头；3集成电路产业发展呈现五大趋势中国集成电路产业在全球半导体产业中所占比重也继续提升，并达

4、到13．5％的份额，比2012年提升了(1)工业化和信息化融合发展将催生新热点1．7个百分点。推进工业化和信息化深度融合，走新型工业化(2)设计行业增速领先，创新成果卓著道路是未来中国经济发展的主导方向。在这一大背Ic设计业在2013年的表现依旧靓丽，其30．1％景下，新一代信息技术、节能环保、生物产业、高端装的增速不仅仍明显高于国内集成电路产业的整体增备制造产业、新能源、新材料、新能源汽车等七大战速，也高于全球Ic设计业的增速。在规模快速增长略性新兴产业将得到快速发展。在下一代信息技术的同时，国内

5、IC设计企业在高端产品的开发上也取领域中，包括新一代移动通信、下一代互联网、新型得突出成果。由中国半导体行业协会评选出的显示等重点产业，以及物联网、三网融合等重点领域“2013年度中国半导体创新产品和技术”中，集成需要大量IC芯片与之相配套，主要包括微处理器、电路设计产品和技术达到13项，包括展讯、珠海炬存储器、电源管理与功率器件、网络及通信芯片、音力、比亚迪、杭州国芯、华大九天等公司，产品涵盖智视频解码芯片、显示驱动与控制芯片等等。这些Ic能手机芯片、平板电脑芯片、安防监控、设计工具系产品将在相关

6、新兴产业快速发展的带动下，进一步统等。成为市场的热点。此外，“2013年度中国半导体创新产品和技(2)智能终端将是lC设计最重要市场术”还评选出了集成电路制造技术3项，半导体器近几年国内手机产量快速增长，到2013年国内件5项，集成电路封装与测试技术5项，半导体设备手机总产量已达到14．6亿部，其中智能手机产量所与仪器以及半导体专用材料l7项。占比重已接近50％。受此带动，国内手机芯片市场(3)行业整合取得突破、多家集成电路企业已也随之快速增长，与此同时，智能电视、平板电脑、可成功上市穿戴设备等各类

7、智能终端均成为市场热点。2013年2013年对国内外集成电路产业而言都是一个国内l0大IC设计企业中，展讯通信、锐迪科、格科“整合年”，国际上，全球第一和第二大的半导体设微、大唐半导体等多家企业均为从事智能终端芯片备厂商应用材料与东京电子合并，这也是近年来国开发的企业。从未来几年的发展趋势来看，以智能际半导体业界少有的整合；国内方面，华虹NEC和手机为代表的智能终端仍将是国内Ic设计企业最宏力的整合终于实现，并成为华虹宏力半导体公司，重要的下游应用市场。而大唐微电子和联芯科技也整合为大唐半导体。这(

8、3)纳米工艺在芯片制程中所占比重将进一步样的整合力度在国内集成电路行业中也是前所未有提升的。在设计领域，展讯、新岸线等都已开发出32纳自创业板推出以来，国内集成电路企业，特别是米的手机芯片。随着中芯国际(北京)、海力士无锡、Ic设计企业上市热情空前高涨。国民技术、福星晓Intel大连、三星西安等多座12英寸厂的建成投产，程、北京君正等多家IC企业成功登陆创业板。截至国内芯片制造技术的最高水平得到进一步提升。目2013年底国内半导体领域上市公司累计已经达到前海力士(无锡