【模版】专利技术交底书.doc

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1、技术交底书发明创造名称：技术交底书撰写人：联系方式：1＞背景技术描述要求1、简单接收该技术领域的发展；2、解释相关关键技术；3、对于理解发明内容没有帮助的不要提供。4、与本发明相关的现有技术一【现有技术是什么，现有技术的缺点】｛描述要求：8、用反推法，根据木发明的优点来找对应的缺点；b、本发明不能解决的缺点，不需要提供；C、缺点可以是成本高、误码率高、反应速度慢等类似的问题。｝2、本发明技术方案的详细阐述（发明内容）2.1本发明所要解决的技术问题（发明目的）（就是背景技术提及的现有技术出现的技术问题，而我们的发明就

2、是要解决现有技术出现的问题，也就是发明的发明目的，当然，解决现有技术的缺点是我们的主耍发明目的，发明的过程中，肯定还会有其他辅助解决的技术问题，都写上）。2.2本发明提供的完整技术方案（发明方案）（解决上述问题的技术方案，通俗点讲就是发明怎么解决了现有技术的缺点和问题，）1、本部分为专利申请最重要的部分，需要详细提供；2、应该阐述发明目的是通过什么技术方案来实现的，不能只有原理，也不能只做功能介绍；3、附图以方框图、黑白方式提供，不必提供彩色图例；4、对于软件、电子模块方法，除提供流程图外，还应提供相关的系统装置图

3、；5、必须结合流程图、原理框图、电路图等附图进行说明，每个图都应有对应的文字描述，以别人不看附图即可明白技术方案为准；6、机械结构图，需要说明连接结构的每个结构的名称、连接方式（怎么连接的）、位置关系，以及这样连接的优点（为什么这么连接，这么连接解决了什么问题），装置怎么运行的，工作原理；7、制备方法，写清楚每一步骤的工艺内容，工艺参数，以及每一步骤的目的和有益效果，涉及到组分的，写清楚组分的配比比例。2.3本发明技术方案带来的有益效果可以针对每个结构模块上的改进，其带来的有益效果，也就是优点（解决了同样的问题，但

4、是结构更简单，那么成本就会降低，市场竞争力强；或者解决了不同的技术问题，会有相应的技术优点）；可以针对每一步骤的改进，工艺参数的改进，带来的优点（工艺参数的改进，比如提高了产率，工作效率等）3、针对2中的技术方案，是否还有别的替代方案同样能完成发明目的1、如果有，请尽量写明，内容的提供可以扩大专利的保护范围，防止他人绕过本技术去实现同样的发明目的，2、“替代方案”可以是部分结构、器件、方法步骤的替代，也可以是完整技术方案的替代。比如结构上的替换（凹槽和凸起卡扣连接，还可以替换为通孔和凸起连接，我们就会上位为可拆卸连

5、接方式）比如工艺上的材料（金属铝可以换成其他金属吗？能的话，扩大保护范围就成了金属了），化学上的化学物质（盐酸可以换成硝酸吗？能的话，我们就会扩大保护范围，就不会写盐酸，而是写强酸）；4、本发明的技术关键点和欲保护点是什么就是本发明的创新点，跟别人不一样的地方，也就是创新改进的结构和方法。