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1、塑封成型常见问题1TitleofPresentation,Date,影响模压操作性的主要因素成型性操作者塑封料经验培训流动长度胶化时间粘度预成型密度湿气模压条件模具料道进料口设计模具表面进料口位置模具温度注塑压力预热注塑速度预成型尺寸2TitleofPresentation,Date,塑封过程中缺陷粘模脏模飞边打印不良电性不良气孔未填充异色常见问题3TitleofPresentation,Date,电性不良原材料制程偶然因素设备EMC油墨应力模量CTE填料含量TG外来污染物设备的稳定性工艺的稳定性白胶固化生产环境模具气体是否干燥空气压缩机进料口拔模角度温度粘度管芯
2、的制造表面张力离子含量原料中离子含量分解的离子含量吸潮性气密性白胶离子含量应力应力吸潮性气密性芯片酸洗塑封焊接模温固化时间后固化起模时间温度粘模开模速度纯度温度温度湿度固化条件环境湿度压机加热系统油压电镀工艺电性不良4TitleofPresentation,Date,打印不良原材料制程偶然因素设备油墨温度粘度表面浸润性EMC5H粉脱模剂种类分散性氧化性熔点粒度含量热稳定性性质改性剂分散性配比组分打印去油模塑与后固化时间温度温度时间浓度均匀挥发性速度UV长度油墨浓度印章胶皮一贯机模具印章清洁磨损表面处理清洁转轮速度磨损UV管长度精度传送带与印章间距离速度人为因素操作
3、者技能培训设备的稳定性工艺的稳定性印字不良5TitleofPresentation,Date,脏模原材料制程偶然因素设备EMC外用脱模剂脱模剂种类分散性氧化性熔点粒度含量热稳定性性质清模周期外来污染物设备的稳定性工艺的稳定性模温生产间隔生产环境清模工艺粘模模具气体是否干燥空气压缩机表面氧化表面镀层损坏用量种类改性剂分散性含量低分子树脂含量EMC更换脏模6TitleofPresentation,Date,异色原材料制程偶然因素设备EMC设备的稳定性工艺的稳定性后固化温度的均匀性温度模塑过程时间过程固化程度模温种类分散性氧化性熔点含量热稳定性性质改性剂分散性含量5H粉
4、配比组分脱模剂粒度5H温度时间浓度均匀挥发性烘箱操作技能异色7TitleofPresentation,Date,粘模问题8TitleofPresentation,Date,正常的脱模过程9TitleofPresentation,Date,粘模现象之一常见几种粘模现象10TitleofPresentation,Date,粘模现象之二11TitleofPresentation,Date,粘模现象之三12TitleofPresentation,Date,粘模原因分析与解决办法（一）原因分析饼料的重量太大，会造成中心块不完全固化或中心块卡在上模腔内的现象而产生现象1的粘模
5、问题。解决办法调整饼料的重量13TitleofPresentation,Date,粘模原因分析与解决办法（二）原因分析注塑杆与套筒的间隙过大，使模塑料在模压过程中在注塑筒内产生跑料现象，从而使中心块卡在上模腔内不易脱落，产生现象1所示的粘模现象。解决办法更换或调整注塑杆和套筒，使它们之间的间隙合适。14TitleofPresentation,Date,粘模原因分析与解决办法（三）原因分析模具温度太低，使模塑料不能固化完全，从而会产生现象1、2、3的粘模现象。解决办法检查并调整模具的表面温度15TitleofPresentation,Date,粘模原因分析与解决办法
6、（四）原因分析固化时间太短，模塑料在模腔内未固化到一定程度，易粘在模腔内从而会出现现象1、2、3的粘模现象解决办法延长固化时间16TitleofPresentation,Date,粘模原因分析与解决办法（五）原因分析上模与下模的温度设定不合理由于上模一般不设计顶针，当上模的温度低于下模的温度时容易造成封装体粘附在上模而产生现象1、2的粘模现象解决办法一般将上模的温度设定比下模温度高5℃左右（特别对二极管而言）17TitleofPresentation,Date,粘模原因分析与解决办法（六）原因分析模具表面温度不一致模具表面的温度有高有低，模具各点温度相差较大，封装
7、体固化不均匀，温度低点的封装体未能完全固化会造成模具内有的地方粘模有的地方不粘模的现象解决办法更换或调整加热棒，使模具表面各点的温度控制在5℃以内18TitleofPresentation,Date,粘模原因分析与解决办法（七）原因分析开模速度不合适当开模速度过快或过慢时，由于塑封料本身的弹性问题，不能使封装体完全与模具脱开而产生粘模现象解决办法调整开模速度，使达到较佳位置19TitleofPresentation,Date,粘模原因分析与解决办法（八）原因分析清模刚清完模直接封装前几模出现粘模现象属正常现象。因为此时模具表面无一定的脱模成份，所以容易出现粘模现象
8、解决办法◆
